[发明专利]一种foup盒自动解锁装置及foup盒

说明书

本发明提供了一种foup盒自动解锁装置和一种foup盒。所述foup盒自动解锁装置包括至少两组foup盒自动解锁机构，所述foup盒自动解锁机构安装在foup盒的一支撑板上；每一组foup盒自动解锁机构包括：气缸组件、解锁连接件、钥匙安装座、钥匙、轴承安装座、钥匙支撑基轴、转动轴承。本发明提供的foup盒自动解锁装置的结构合理，解锁出错率低，可靠性好、成本低。可实现foup盒自动解锁，而且降低了出错率低，可靠性好，保证硅片传输效率。

技术领域

本发明涉及应用于工业领域的自动机械装置技术领域，尤其涉及一种foup盒自动解锁装置及一种foup盒。

背景技术

半导体晶圆在制造过程中会有许多的程序或步骤，而晶圆则会因这些程序或步骤，需要置放于不同的位置以及不同的机器中，因此在工艺中晶圆必须从一处运送至另一处，甚至必须储存一段时间，以配合必要的工艺。其中，晶圆承载装置(Cassette)同时具备储存及运送功能，并且需要适用于各种形式的运输及传送装置，因此在半导体晶圆在制造过程中扮演了极为重要的角色。

半导体制造工厂中，晶圆通常需要在生产线上不同的工艺模块之间进行高效的传输和定位，设备前端装置(Equipment Front End Module，简称EFEM)正是完成这一任务的关键装备，是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁，能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。

设备前端装置至少包括用于存储晶圆的晶圆盒(Front Opening UnifiedPod，简称Foup)、用于承载晶圆盒的装载端口(Load Port)以及用于将晶圆从晶圆盒内取出和收纳至晶圆盒内的操作机械手，该装载端口包括开门器和设置在开门器上的承载机构，当半导体生产线上的运输小车移至装载端口前，通过人工或机械将晶圆盒放置到装载端口的承载机构上，然后由开门器执行晶圆盒的开盒动作，进而由操作机械手取出晶圆盒内的晶圆并输送至机台进行相应的制程，待晶圆加工处理后，再由操作机械手将晶圆收纳至晶圆盒内。

随着工业自动化的快速发展，硅片加工行业中，硅片的加工，硅片盒及硅片搬运、取放的自动化程度很高。foup盒的后盖自动解锁是硅片传输重要环节和关节问题，原有的解锁装置采用气缸推动连杆转动两个钥匙转动，从而解锁，此种解锁方法由于一个杆控制两个钥匙，造成出错率高、可靠性差等问题，降低了硅片传输的效率。

现有技术中公开有一种晶圆盒输送装载系统，包括晶圆盒、输送装置和开盒装置。所述盒盖上设置有两个锁孔，所述开盒板上活动连接两个与所述锁孔相对应的所述开锁组件，该两个所述开锁组件穿过所述开盒板与固定设置在所述开盒板后侧的所述第一驱动件传动连接。其具体实施方式中公开，第五驱动件的输出轴直接连接活动件，通过气缸的输出轴伸缩，带动活动件上下移动，进而实现活动件对开盒板的解锁和锁定。这种结构在应用中，无法保证左右两个锁能同步转动，很容易导致机构卡死，无法解锁，可靠性差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种foup盒自动解锁装置及一种foup盒。

第一方面，本发明实施例中提供了一种foup盒自动解锁装置，所述foup盒自动解锁装置包括至少两组foup盒自动解锁机构，所述foup盒自动解锁机构安装在foup盒的一支撑板上；每一组foup盒自动解锁机构包括：气缸组件、解锁连接件、钥匙安装座、钥匙、轴承安装座、钥匙支撑基轴、转动轴承，所述轴承安装座固定或可转动地安装在所述支撑板上，所述气缸组件的尾部与所述支撑板连接，所述气缸组件的头部与所述解锁连接件的一端连接，所述解锁连接件的另一端与所述钥匙安装座连接，所述钥匙于所述钥匙安装座连接，所述钥匙安装座安装在所述轴承安装座上。

可选地，在一些实施例中，所述气缸组件的尾部通过销轴与所述支撑板铰接，所述气缸组件的头部与所述解锁连接件的一端固定连接。

可选地，在一些实施例中，所述解锁连接件的另一端与所述钥匙安装座通过销轴铰接。