[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板在审
申请号: | 201711457353.4 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108047647A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 游江;黄天辉;林伟 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L61/34 | 分类号: | C08L61/34;C08L63/00;C08K7/18;C08K5/3445;D06M15/55;D06M15/423;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/00;B32B15/14;B32B27/04;B32B27/38;B32B27/28;B32B27/ |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柳春琦 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热固性 树脂 组合 使用 预浸料 层压板 金属 印刷 电路板 | ||
1.一种无卤热固性树脂组合物,以有机固形物按100重量份计,包含:
(A)含磷环氧树脂25-55重量份,所述含磷环氧树脂具有下述结构:
式中,m为选自1-10的整数,Z选自氢和低级烷基;
(B)活性酯固化剂10-40重量份;和
(C)双酚芴型苯并噁嗪树脂20-50重量份,所述双酚芴型苯并噁嗪树脂具有下述结构:
式中,X选自氢和低级烷基,Y选自氢、芳基和低级烷基。
2.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物,其中所述组分(A)的磷含量为6-9重量%。
3.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物,其中所述组分(B)中的活性酯固化剂由结构式为的酚类化合物、芳香二羧酸或酸性卤化物及单羟基化合物反应得到,其中,A、B独立地选自酚类基团,L为脂环基,f为1~5的任意整数。
4.如权利要求3所述的无卤热固性树脂组合物,其中结构式为的酚类化合物选自具有以下结构的酚类化合物中的任意一种或至少两种的混合物:
式中,f为1~5的任意整数;
所述芳香二羧酸选自具有以下结构的芳香二羧酸中的任意一种或至少两种的混合物:
式中,Y为C1-C6亚烷基;
以芳香二羧酸或酸性卤化物用量为1mol计,所述结构式为的酚类化合物用量为0.05~0.75mol,单羟基化合物的用量为0.25~0.95mol。
5.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物,其中所述活性酯固化剂具有以下结构式:
其中,X为苯基或萘基,j为0或1,k为0或1,n为0.25~3.25。
6.如权利要求1所述的无卤热固性树脂组合物,其还包含以下组分中的至少一种:
含磷阻燃剂,以组分(A)、组分(B)和组分(C)的添加量之和为100重量份计,所述含磷阻燃剂的添加量为0-50重量份,所述含磷阻燃剂选自三(2,6-二甲基苯基)膦、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2,6-二(2,6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基磷腈化合物、磷酸酯、聚磷酸酯、膦酸酯和聚膦酸酯;
固化促进剂,以组分(A)、组分(B)和组分(C)的添加量之和为100重量份计,所述固化促进剂的添加量为0.05-1重量份;所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂或吡啶类固化促进剂,其中所述咪唑类固化促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和2-十一烷基咪唑,所述吡啶类固化促进剂为二甲氨基吡啶;
填料,以组分(A)、组分(B)和组分(C)的添加量之和为100重量份计,所述填料的添加量为0-150重量份;所述填料包括无机和/或有机填料,其中,所述无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母、玻璃纤维粉中的一种或多种;所述有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚和聚醚砜粉末中的一种或多种;
其他添加剂,所述其他添加剂为抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂和润滑剂中的任意一种或者至少两种的混合物。
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