[发明专利]一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板

说明书

本发明涉及一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板。以有机固形物按100重量份计，所述无卤热固性树脂组合物包含：(A)含磷环氧树脂25‑55重量份；(B)活性酯固化剂10‑40重量份；和(C)双酚芴型苯并噁嗪树脂20‑50重量份。采用这种无卤热固性树脂组合物制成的层压板，具有高玻璃化转变温度、低介电损耗因素、高耐热性、低吸水率以及良好的阻燃性、加工性能、耐化学性。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种无卤热固性树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板。

背景技术

传统的印制电路用层压板通常采用溴系阻燃剂来实现阻燃，特别是采用四溴双酚A型环氧树脂，这种溴化环氧树脂具有良好的阻燃性，但它在燃烧时会产生溴化氢气体。此外，近年来在含溴、氯等卤素的电子电气设备废弃物的燃烧产物中已检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此溴化环氧树脂的应用受到限制。2006年7月1日，欧盟的两份环保指令《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施，无卤阻燃覆铜箔层压板的开发成为业界的热点，各覆铜箔层压板厂家都纷纷推出自己的无卤阻燃覆铜箔层压板。

随着电子产品信息处理的高速化，应用频率不断提高，要求介电常数(Dk)和介电损耗(Df)值越来越低，尤其是介电损耗值，因此降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。同时为了实现更多功能，基板应用层数也越来越高，高多层应用要求基材拥有更高的玻璃化转变温度和耐热性。然而目前覆铜板基材常用的无卤阻燃剂往往对玻璃化转变温度、介电损耗或其他性能有明显恶化，因此开发同时具备高玻璃化转变温度和低介电损耗的无卤覆铜板基材成为一个技术难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的无卤热固性树脂组合物，以及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板。使用该树脂组合物制造的层压板具有高玻璃化转变温度、低介电损耗因素、高耐湿热性、低吸水率以及良好的阻燃性、加工性能、耐化学性。

本发明人为实现上述目的进行了反复深入的研究，结果发现：包括含磷环氧树脂、活性酯固化剂与双酚芴型苯并噁嗪树脂的无卤热固性树脂组合物，可实现上述目的。

本发明的一个方面涉及一种无卤热固性树脂组合物，其以有机固形物按100重量份计，包含：

(A)含磷环氧树脂25-55重量份；

(B)活性酯固化剂10-40重量份；和

(C)双酚芴型苯并噁嗪树脂20-50重量份。

在一个实施方案中，所述含磷环氧树脂具有下述结构：

式中，m为选自1-10的整数，Z选自氢和低级烷基。

本发明中，术语“低级烷基”表示含有1-6个碳原子的直链或支链的饱和烃基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基，叔丁基、正戊基及其同分异构体，和正己基及其同分异构体。优选低级烷基具有1-4个碳原子。

优选地，所述m为选自1-6的整数，更优选为选自1-3的整数。

优选地，所述含磷环氧树脂的磷含量为6-9重量％。

优选地，所述含磷环氧树脂的使用量建议为25到55重量份，若添加量低于25份则固化物或层压板的阻燃性能和介电性能差，若添加量高于55份则固化物或层压板吸水率过高、耐湿热性差。所述含磷环氧树脂的用量例如为25、27、30、32、35、37、39、40、42、45、48、50、52或55重量份。

所述含磷环氧树脂可以提供固化后树脂及其制成的层压板所需的阻燃性能、介电性能、耐热性、加工性等。