[发明专利]真空吸嘴组件

说明书

本发明提供了一种真空吸嘴组件，其包括非接触式真空吸力发生装置，其用于产生吸力，以在不接触对象的情况下，拾取和放置所述对象；以及限位机构，其与所述非接触式真空吸力发生装置连接，在所述非接触式真空吸力发生装置产生吸力以拾取所述对象时，通过接触所述对象的边缘限制所述对象的位置。该真空吸嘴组件能够在不接触芯片的上表面的情况下拾取和放置芯片，并且能够在拾取时固定芯片的位置以便于对准托盘中的相应芯片放置区域，从而使得仅仅依靠操作人员手工回填芯片成为可能，这不仅不需要芯片上具有用于拾取的额外空间，不会损坏芯片，同时也增加了放置对准精度，节省了成本和流程处理时间，降低了操作人员的数量。

技术领域

本发明涉及真空吸嘴领域，尤其涉及用于拾取和放置对象以运送对象的真空吸嘴组件。

背景技术

在电子产业中，在例如芯片封装和测试过程中需要对放置在托盘上的多个芯片同时进行操作。例如，如果通过人工目检发现托盘上的某个芯片具有瑕疵，则需要从托盘中移除该芯片，并且将完好的芯片回填到托盘中的相应位置，以便于后续流程化和标准化处理。

一方面，手工移除具有瑕疵的芯片是可以的，但是由于芯片日益轻薄并且微型化，由操作人员直接用手回填完好的芯片可能接触芯片的上表面，易损坏芯片，并且，在操作人员将芯片手工回填到托盘上的位置时可能会不准确，进而进一步损伤芯片，因此是不允许的。

另一方面，也可以考虑使用标准真空吸嘴手工回填芯片，但是现存的标准真空吸嘴同样需要接触芯片的上表面，而当前芯片上能够由真空吸嘴接触以拾取芯片的空间十分有限。并且，即使使用了标准真空吸嘴手工回填，仍存在回填时可能放置不准确的问题。另外，无论采用根据上述哪个方面的回填方式，都会在芯片表面施加一定的力，而这可能造成芯片的翘曲。

再一方面，也可以使用贴片机将完好的芯片回填到托盘上的相应位置。但是，考虑到贴片机的价格，这样做会增加成本；此外，由于需要操作贴片机进行回填，这也增加了处理时间，并且需要额外的操作人员。

发明内容

本发明提供一种真空吸嘴组件及其制造方法，和一种拾取和放置工具，其能够在不接触芯片的上表面的情况下拾取和放置芯片，并且能够在拾取时固定芯片的位置以便于对准托盘中的相应芯片放置区域，从而使得仅仅依靠操作人员手工回填芯片成为可能，这不仅不需要芯片上具有用于拾取的额外空间，不会损坏芯片，同时也提高了放置对准精度，节省了成本和流程处理时间，降低了操作人员的数量。

根据本发明的一个实施例，提供了一种真空吸嘴组件，其包括非接触式真空吸力发生装置，其用于产生吸力，以在不接触对象的情况下，拾取和放置所述对象；以及限位机构，其与所述非接触式真空吸力发生装置连接，在所述非接触式真空吸力发生装置产生吸力以拾取所述对象时，通过接触所述对象的边缘限制所述对象的位置。

根据本发明的再一个实施例，提供一种拾取和放置工具，包括气管，其用于输送加压的气体；气流控制器，其与所述气管相连，用于控制从所述气管提供的所述加压的气体的量；根据本发明的一个实施例的真空吸嘴组件，其具有在所述非接触式真空吸力发生装置上设置的气孔；以及连接头，其位于所述气流控制器和所述真空吸嘴组件之间，用于连接所述气管和所述气孔，以通过所述气管向所述非接触式真空吸力发生装置供应所述加压的气体。

根据上述本发明的各个实施例，一方面，本发明的真空吸嘴组件包括了非接触式真空吸力发生装置，其产生在不接触对象的情况下就能够拾取所述对象的吸力。就芯片而言，不需要接触芯片的上表面，因此，不需要芯片上具有用于拾取芯片的额外空间，不会因作用于芯片表面的力使得芯片产生翘曲。另一方面，本发明的真空吸嘴组件还包括了限位机构，其在非接触式真空吸力发生装置将对象拾取起来时，通过接触对象的边缘来限制对象的位置。在仅仅接触如芯片的对象的边缘来限制对象的位置的情况下，不仅能够防止芯片的移位，便于对准托盘上将要放置芯片的位置，同时也不会接触芯片表面，避免对芯片中的电路的损伤。再者，由于使用限位机构增加了放置芯片的对准精度，也避免了由于芯片放置不准确可能造成的芯片损伤。