[发明专利]一种阵列基板的过孔结构及光罩

权利要求书

1.一种阵列基板的过孔结构，其特征在于，包括：

基板；

形成在所述基板上的TFT层；

所述TFT层上涂布有机光阻形成平坦层，所述平坦层通过光罩形成过孔，所述过孔的边缘具有至少一个形成在所述平坦层上的沟缝；

所述沟缝将所述过孔的边缘分割成多个坡面，所述过孔在与所述多个坡面相对应的位置上依次形成坡角，使所述过孔整体坡角的坡度变缓；

所述沟缝呈环形排布,所述沟缝将所述过孔的边缘分割成第一坡面和第二坡面，所述过孔在与所述第一坡面相对应的位置上形成第一坡角，所述过孔在与所述第二坡面相对应的位置上形成第二坡角。

2.如权利要求1所述的阵列基板的过孔结构，其特征在于，所述基板为透明基板，所述TFT层包括缓冲层、栅极绝缘层、层间介电层、以及分布于所述缓冲层,栅极绝缘层、层间介电层、及平坦层之间的有源层、栅极、及源/漏极。

3.如权利要求1所述的阵列基板的过孔结构，其特征在于，所述第一坡角的角度范围在40度-60度之间，所述第二坡角的角度范围在30度-50度之间。

4.如权利要求3所述的阵列基板的过孔结构，其特征在于，还包括：所述沟缝分割所述过孔的边缘形成的第三坡面和第四坡面，所述第三坡角和所述第四坡面的角度范围分别在30度-60度之间。

5.一种光罩，其特征在于，包括：

光罩本体；

设置在所述光罩本体上的用以在阵列基板的平坦层上形成过孔的通孔图案，以及

接连在所述通孔图案外周的依次紧密排列的多个缝隙，所述缝隙排列呈齿形，其中，所述缝隙在所述平坦层被显影时，使所述平坦层形成过孔的位置受到渐变的曝光强度，从而形成具有平缓过渡坡角的过孔，其中：

所述过孔具有至少一个形成在所述平坦层上的沟缝，所述沟缝呈环形排布,所述沟缝将所述过孔的边缘分割成多个坡面，所述过孔在与所述多个坡面相对应的位置上依次形成坡角；所述沟缝将所述过孔的边缘分割成第一坡面和第二坡面，所述过孔在与所述第一坡面相对应的位置上形成第一坡角，所述过孔在与所述第二坡面相对应的位置上形成第二坡角。

6.如权利要求5所述的光罩结构，其特征在于，所述缝隙的齿形深度尺寸取值范围在0.6um-5um之间，所述缝隙的相邻齿之间的宽度取值范围在0.4um-1.5um之间。

7.如权利要求5所述的光罩结构，其特征在于，所述缝隙的宽度自接连所述通孔图案的边缘向外渐缩变小。

8.如权利要求5所述的光罩结构，其特征在于，所述缝隙的截面呈三角形。