[发明专利]极板防脱膏方法

说明书

本发明属于电器元件加工技术领域，公开了一种极板防脱膏方法，包括喷酸、清洗、烘干、涂膏、贴膜步骤。首相向板栅的表面喷洒硫酸溶液，使得板栅的表面形成若干凹槽；再将板栅放入清水浸泡，并利用清水冲刷板栅，再将板栅取出沥干；清洗后的板栅倒置，使得表面有网孔的凹槽向下，从下自上吹风，对板栅的表面进行干燥在涂膏完成的极板表面贴附一层AGM膜，在贴膜时向AGM膜表面喷洒气体，且气体的出风方向与极板表面平行。本发明解决了现有技术极板在使用过程中，膏体脱落导致的极板截面电阻增加，导致化学电源的有效使用率降低的问题。

技术领域

本发明属于电器元件加工领域，具体涉及极板防脱膏方法。

背景技术

极板，是指在化学电源内由活性物质和支撑及导电用的集电体组成，成片状且多孔的板材，主要用于导电。极板主要包括板栅和膏体两个部分，在制作时，将膏体涂覆在板栅上形成极板。板栅的制作有多种形式，主要包括三种方式：一、利用塑料PP、活性聚合物聚苯胺和碳纤维注塑成型，形成板状的板栅；二、将玻璃纤维和原料芯层利用同轴共挤的方式挤出复合线，再利用复合线编织成网状的板栅；三、将导电纤维编织成导电纤维毡，再将筋条焊接在导电纤维毡表面。

采用第一种方式制作板栅，工序简单，且用时较少，因此受到了广泛的使用。在制作极板时，将膏体涂敷在板栅的表面，便形成了极板。但是由于板栅表面光滑，因此膏体极易与极板脱落，导致极板的界面电阻变大，从而导致化学电源的电阻增加，导致化学电源的有效使用率降低。

因此，为解决上述问题，本申请提供了一种极板防脱膏防滑，避免在使用时膏体脱落导致的极板界面电阻增加。

发明内容

本发明意在提供一种极板防脱膏方法，以解决现有技术极板在使用过程中，膏体脱落导致的极板截面电阻增加，导致化学电源的有效使用率降低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，极板防脱膏方法，包括以下步骤：

A、喷酸：

向板栅的表面喷洒浓度为2.3%-3.5%的硫酸溶液，硫酸溶液的喷洒量为2-4ml/cm²，使得板栅的表面形成若干凹槽；

B、清洗：

将步骤A中表面形成凹槽的板栅放入清水浸泡30-40s，再利用清水冲刷板栅5-10s，并将板栅取出沥干；

C、烘干：

将步骤B中清洗后的板栅倒置，使得表面有凹槽的一面向下，从下自上吹风，对板栅的表面进行干燥；

D、涂膏：

在步骤C中干燥完成的板栅表面涂覆膏体，膏体的厚度为3-4mm；

F、贴膜：

在步骤D中涂膏完成的极板表面贴附一层AGM膜，AGM膜的厚度为0.1-0.2mm，在贴膜时向AGM膜表面喷洒气体，且气体的出风方向与极板表面平行。

本方案的技术原理是：

板栅是通过利用塑料PP、活性聚合物聚苯胺和碳纤维注塑成型的，而通过上述材料形成的聚合物能够被硫酸腐蚀，通过向板栅上喷洒硫酸溶液，使得板栅的表面被腐蚀形成若干凹槽，能够使得涂覆在板栅表面的膏体进入凹槽内，增加板栅与膏体的接触面积，从而能减少膏体的脱落；同时当一部分膏体脱落时，位于凹槽内的膏体也能吸附液态电解质的效果，从而到达较好的导电效果。

喷酸完成后对板栅的表面进行清洗，由于使用的硫酸溶液的浓度较低，若不及时进行清洗，会使得硫酸溶液与液态电解质液态电解质进行混合，使得液态电解质的浓度降低，从而降低液态电解质的导电效果。清洗时，首先将板栅利用清水进行浸泡，使得凹槽内的硫酸溶液与清水混合，降低硫酸溶液的浓度，并通过清水对板栅进行清洗；再利用清水冲刷板栅，使得板栅上的凹槽内的硫酸溶液被全部冲刷掉。