[发明专利]用于多重切割加工稀土烧结磁体的方法有效
申请号: | 201711461649.3 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108247504B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 地引崇文;赤田和仁;上野孝史;泉健之亮 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | B24B27/06 | 分类号: | B24B27/06;B24B41/06;B24B55/02;H01F41/02 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 多重 切割 加工 稀土 烧结 磁体 方法 | ||
1.用于多重切割加工稀土烧结磁体块的方法,该方法使用包括在轴向间隔开的位置同轴地安装在旋转轴上的多个切割砂轮刀片的多刀片组件,每个所述刀片包括薄盘形式的芯和在所述芯的外周缘上的周缘切割部分,所述方法包括旋转并进给切割砂轮刀片以将磁体块切割加工成多个片的步骤,
所述方法还包括步骤:
将多刀片组件设置在磁体块的一侧,使得其能平行于刀片的旋转平面地移动,
旋转刀片,
在磁体块的一侧开始磁体块的加工操作并且将多刀片组件从一端移动到另一端,以在磁体块中形成切割槽,
在磁体块被切割成片之前在磁体块的所述一侧的所述另一端中断加工操作,
在不移动磁体块下,将多刀片组件平行于刀片的旋转平面地从磁体块的所述一侧移动到磁体块的所述另一侧,和
在磁体块的另一侧重新开始磁体块的加工操作并且将多刀片组件从一端移动到另一端,以在磁体块中形成切割槽,直到从所述一侧形成的切割槽与从所述另一侧形成的切割槽彼此汇合,由此将磁体块切割成片。
2.根据权利要求1所述的方法,其中磁体块的所述一侧和所述另一侧在水平方向是相对侧。
3.根据权利要求2所述的方法,在所述一侧对磁体块的加工操作和在所述另一侧对磁体块的加工操作的每一个中,在将切割砂轮刀片垂直进给的同时对磁体块进行切割加工。
4.根据权利要求2所述的方法,其中通过固定夹具在磁体块的上表面和下表面对磁体块进行夹持,由此将磁体块固定在固定夹具内,且将固定夹具的位置固定,由此将磁体块的位置固定。
5.根据权利要求4所述的方法,其中所述固定夹具包括其上放置所述磁体块的第一夹持体,设置在所述磁体块上的第二夹持体,以及用于按压所述第一夹持体和所述第二夹持体以从所述磁体块的上表面和下表面中的一方或双方向所述磁体块施加压力的按压单元,且,
至少一个夹持体的与所述磁体块相邻设置的部分设置有大致水平的通道,该通道从对应于磁体块的加工面的位置向内延伸,以限定弹性悬臂,由此,通过由弹性悬臂的垂直运动产生的排斥力,所述磁体块被保持在所述第一夹持体和第二夹持体之间。
6.根据权利要求5所述的方法,其中至少一个夹持体的与所述磁体块相邻设置的部分被部分地升高以在对应于所述磁体块的相对的加工面的位置附近形成垫,使得所述夹持体仅在其垫处与磁体块的相对的表面接触。
7.根据权利要求5所述的方法,其中至少一个夹持体的与所述磁体块相邻设置的部分在对应于所述磁体块的相对的加工面的位置设置有缘部,所述缘部与所述磁体块啮合以防止所述磁体块脱离。
8.根据权利要求5所述的方法,其中仅所述第一夹持体设置有所述弹性悬臂,并且所述第二夹持体的相邻所述磁体块设置的表面是平坦的,使得所述第二夹持体与所述磁体块的整个相对的表面以平面接触。
9.根据权利要求8所述的方法,其中在磁体块的一侧和另一侧的每一侧,将多刀片组件从第一夹持件侧向第二夹持件侧垂直进给,由此将磁体块锯切成片。
10.根据权利要求2所述的方法,其中在切割操作的过程中,在刀片的切割点使切割砂轮刀片旋转,使得刀片的旋转方向与刀片的进给方向相反。
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