[发明专利]用于多重切割加工稀土烧结磁体的方法有效
申请号: | 201711461649.3 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108247504B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 地引崇文;赤田和仁;上野孝史;泉健之亮 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | B24B27/06 | 分类号: | B24B27/06;B24B41/06;B24B55/02;H01F41/02 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 多重 切割 加工 稀土 烧结 磁体 方法 | ||
本发明为用于多重切割加工稀土烧结磁体的方法,提供通过旋转切割砂轮刀片来切割加工稀土磁体块的方法。该方法的改进之处在于,将刀片设置在磁体块的一侧,旋转刀片,从一侧开始加工操作以在磁体块中形成切割槽,中断加工操作,将刀片移动到磁体块的另一侧,从所述另一侧重新开始加工操作以在磁体块中形成切割槽,直到从所述一侧和所述另一侧形成的切割槽彼此汇合。
技术领域
本发明涉及将稀土烧结磁体块(典型地是Nd-Fe-B烧结磁体块) 切割加工成多个片的方法。
背景技术
用于制造烧结磁体的商业产品的系统包括单部件系统和多部件系统,在单部件系统中,在压制成型阶段生产与所述产品基本相同形状的部件,在多部件系统中,一旦成型为大块,则其通过加工被分割成多个部件。当希望制造小尺寸部件或在磁化方向上具有减小的厚度的部件时,压制成型和烧结的顺序难以形成正常形状的烧结部件。因此,多部件系统是烧结磁体制造的主流。
作为用于切割稀土烧结磁体块的工具,从生产率的观点考虑,主要使用砂轮外径(OD)刀片,该砂轮外径刀片具有粘结到作为芯的薄盘外周缘的金刚石磨粒。在OD刀片的情况下,可以进行多重切割。例如,包括多个交替有隔离件的、同轴地安装在旋转轴上的切割砂轮刀片的多刀片组件能够进行多重切割加工,即,一次将块加工成多个部件。
目前对更有效地制造稀土烧结磁体的需求带来了扩大待切割加工的磁体块尺寸的倾向,显示了增加的切割深度。当磁体块具有增加的高度时,切割砂轮刀片的有效直径,即,从旋转轴或隔离件到刀片的外周缘的距离(对应于可用于切割的切割砂轮刀片的最大高度)必须增加。这种较大直径的切割砂轮刀片更易于变形,尤其是轴向偏移。结果,稀土磁体块被切割成形状和尺寸精确度劣化的片。现有技术使用较厚的切割砂轮刀片来避免变形。然而,较厚的切割砂轮刀片不方便在于通过切割除去更多的材料。于是,与薄的切割砂轮刀片相比,从相同尺寸的磁体块切割出的磁体片的数量减少。在稀土金属价格上涨的经济环境下,磁体片数量的减少反映在稀土磁体产品的制造成本上。
在希望有在不增加切割砂轮刀片的有效直径下切割加工具有增加的切割深度的磁体块的方法时,已知包括锯切磁体块的上半部分,上下颠倒该磁体块和锯切该磁体块的下半部分(上下颠倒后的上半部分) 的方法。与沿一个方向锯切磁体块的方法相比,该方法成功地将切割砂轮刀片的有效直径减小到约一半,从而克服了以上讨论的尺寸精度和与厚刀片有关的待锯宽度的问题,但是需要严格对准翻转前后的切割位置。对准切割位置的步骤需要时间。如果切割位置即使稍未对准,则在上下切割面之间会形成台阶。如果是这样,在切割加工之后,必须通过表面研磨来消除台阶或将台阶弄平。如在商业制造中经常发生的情况那样,当连续进行切割加工时,在实质意义上不可能切割加工所有的磁体块而不在上下切割面之间留下台阶。因此,通常将磁体块锯成具有考虑了用于表面研磨的余量的稍厚的片。在这种情况下,从相同尺寸的磁体块切出的磁体片的数量也减少了。
现有技术文献
专利文献1:JP-A 2010-110850
专利文献2:JP-A 2010-110851
专利文献3:JP-A 2010-110966
专利文献4:JP-A 2011-156655
专利文献5:JP-A 2011-156863
专利文献6:JP-A 2012-000708(US2011/0312255A1)
发明内容
本发明的目的是提供通过使用多个具有减小的有效直径的薄的切割砂轮刀片,在控制切割面之间台阶形成的同时以高精度将具有相当高度的稀土烧结磁体块切割加工成多个片的方法。
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