[发明专利]柔性介质的切割方法有效
| 申请号： | 201711463521.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108188590B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 段艳强 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;黄进 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 介质 切割 方法 | ||
1.一种柔性介质的切割方法，其特征在于，包括：
提供待切割的柔性介质，所述柔性介质包括相对的第一表面和第二表面；
在所述柔性介质的第一表面上贴附保护膜；
将贴附有所述保护膜的所述柔性介质放置于真空吸附平台上，所述保护膜与所述真空吸附平台连接；
控制所述真空吸附平台的吸附孔产生真空吸附力，将所述保护膜以及所述柔性介质吸附固定；
应用激光切割工艺从所述第二表面切割所述柔性介质；
剥离去除所述保护膜；
所述真空吸附平台上设置有承载组件，将贴附有所述保护膜的所述柔性介质放置于所述承载组件上，所述保护膜与所述承载组件连接；
其中，所述承载组件中设置有与所述吸附孔流体连通的通孔，所述通孔将所述真空吸附平台产生的真空吸附力传递至所述保护膜，以吸附固定所述保护膜以及所述柔性介质；所述承载组件中的通孔的排布密度大于所述真空吸附平台中的吸附孔的排布密度；
所述承载组件包括相对的上表面和下表面，所述保护膜连接于所述上表面上，所述下表面与所述真空吸附平台连接；
其中，所述下表面设置有凹槽，所述通孔将所述凹槽连通至所述上表面，所述凹槽在所述下表面上的开口包围多个所述吸附孔。
2.根据权利要求1所述的柔性介质的切割方法，其特征在于，所述激光切割工艺的切割深度不小于所述柔性介质的厚度并且小于所述柔性介质和所述保护膜的厚度之和。
3.根据权利要求2所述的柔性介质的切割方法，其特征在于，所述保护膜的厚度大于100μm。
4.根据权利要求3所述的柔性介质的切割方法，其特征在于，所述保护膜的厚度为100μm～200μm。
5.根据权利要求1所述的柔性介质的切割方法，其特征在于，所述柔性介质为柔性OLED显示面板。
6.根据权利要求1-5任一所述的柔性介质的切割方法，其特征在于，所述保护膜吸附固定于所述真空吸附平台上时，所述保护膜的边界与位于所述边界内的距离最近的吸附孔的垂直距离不大于5mm。
7.根据权利要求1所述的柔性介质的切割方法，其特征在于，所述保护膜吸附固定于所述承载组件上时，所述保护膜的边界与位于所述边界内的距离最近的通孔的垂直距离不大于5mm。
8.根据权利要求1所述的柔性介质的切割方法，其特征在于，所述承载组件的下表面通过密封件与所述真空吸附平台连接，所述密封件环绕设置于所述凹槽的边缘。
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