[发明专利]电容器在审
| 申请号： | 201711464230.3 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108198802A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张宁;叶立 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 极板 导电层 寄生电容 电容器 衬底 极板连接 电极层 模数转换器 参考电压 叉指结构 共模电压 交错排布 线性度 相邻层 减小 | ||
1.一种电容器，其特征在于，所述电容器包括：
衬底；
至少一层电极层，位于所述衬底上，所述电极层包括：第一极板和第二极板，所述第一极板和所述第二极板均呈叉指结构且相对交错排布，所述第一极板用于连接共模电压，所述第二极板用于连接参考电压；
导电层，位于所述衬底上，所述导电层能够与所述第一极板产生寄生电容，且所述导电层与所述第二极板连接。
2.如权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述导电层的数量为多层，所述电极层的上方和下方均至少形成有一层所述导电层，并且所述导电层至少部分对着所述第一极板。
3.如权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述电极层的数量为n层，所述导电层的数量至少为n+1层，其中，n为自然数。
4.如权利要求2所述的电容器，其特征在于，所述导电层呈叉指结构，所述导电层的叉指数量与所述第一极板的叉指数量相同，所述导电层与所述第一极板正对。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括连接孔，所述导电层通过所述连接孔与所述第二极板连接。
6.如权利要求5所述的电容器，其特征在于，所述连接孔的数量为多个。
7.如权利要求1～4中任一项所述的电容器，其特征在于，所述导电层的材料选自金属或者多晶硅。
8.如权利要求1～4中任一项所述的电容器，其特征在于，所述电极层的材料选自金属。
9.如权利要求1～4中任一项所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括：
第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述衬底上，所述电极层位于所述第一绝缘层中；
第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述衬底上，所述导电层位于所述第二绝缘层中，且所述导电层通过所述第二绝缘层或者所述第一绝缘层与所述电极层绝缘。
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