[发明专利]一种柔性温度阵列传感器及监测系统

权利要求书

1.一种柔性温度阵列传感器，其特征在于，包括：热敏电阻测量点、金属电极引线和柔性基底层，多个所述热敏电阻测量点在所述柔性基底层的上表面呈阵列排布，每个所述热敏电阻测量点为将金属半导体材料溅射在所述柔性基底层的上表面形成的区域；每个所述热敏电阻测量点的下表面引出多条所述金属电极引线。

2.根据权利要求1所述的一种柔性温度阵列传感器，其特征在于，还包括：柔性封装层，所述柔性封装层与所述热敏电阻测量点的上表面贴合。

3.根据权利要求1所述的一种柔性温度阵列传感器，其特征在于，所述柔性基底层为聚二甲基硅烷、聚亚酰胺、耐高温聚酯或聚对二甲苯；所述柔性基底层为长方形、正方形或圆形；所述柔性基底层的厚度为0.05-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种柔性温度阵列传感器，其特征在于，所述金属半导体材料为钒氧化物、Mn-Co-Ni-O系过渡族金属氧化物、Co-Mn过渡金属氧化物、Mn-Co-Ni-Cu-O金属氧化物；所述热敏电阻测量点为圆形、方形、之字形或正弦形。

5.根据权利要求1所述的一种柔性温度阵列传感器，其特征在于，所述金属电极引线通过粘贴或印刷的方式从所述热敏电阻测量点的下表面引出并与所述柔性基底层的上表面固定连接，所述金属电极引线的直径为0.01-0.05mm；所述金属电极引线的材料为铝、铜、金或银。

6.一种包括权利要求1-5任一项所述的柔性温度阵列传感器的柔性温度阵列监测系统，其特征在于，包括：所述柔性温度阵列传感器、外围柔性电路和信号接收与显示设备，所述外围柔性电路分别与所述柔性温度阵列传感器和所述信号接收与显示设备连接；

所述柔性温度阵列传感器，用于采集多个热敏电阻测量点的温度值，并传输给所述外围柔性电路；

所述外围柔性电路，用于处理所述柔性温度阵列传感器采集的温度值；

所述信号接收与显示设备，用于接收并显示所述外围柔性电路处理后的温度值，且根据所述外围柔性电路处理后的温度值实现判断和预警功能。

7.根据权利要求6所述的一种柔性温度阵列监测系统，其特征在于，所述外围柔性电路包括：依次连接的微处理模块、电池和电源管理模块和无线通信传输模块；所述微处理模块、电池和电源管理模块和无线通信传输模块分别与所述柔性基底层的表面贴合；所述金属电极引线与所述微处理模块连接；

所述微处理模块用于将多个所述热敏电阻测量点的温度值与预设数值对比，去除奇异点后取平均值；所述奇异点为与所述预设数值相差10％以上的所述热敏电阻测量点的温度值；

所述无线通信传输模块用于将所述微处理器模块处理后的温度值传输给所述信号接收与显示设备；

所述电池和电源管理模块用于为所述柔性温度阵列传感器和所述外围柔性电路提供电能。

8.根据权利要求6所述的一种柔性温度阵列监测系统，其特征在于，所述柔性温度阵列传感器、外围柔性电路和信号接收与显示设备之间通过有线或无线进行信号传输。