[发明专利]无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法

权利要求书

1.用于无芯板制造的支撑载体，其特征在于，包括层叠设置的两个基板，以及位于所述两个基板相互背离一侧的半固化材料层，所述半固化材料层远离所述基板的一侧还设有载体铜箔；所述支撑载体还包括在预设位置贯穿于所述两个基板的多个预钻孔，所述半固化材料层包裹于所述两个基板的沿周向的表面，并填充于所述预钻孔；

其中，所述预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸。

2.根据权利要求1所述的用于无芯板制造的支撑载体，其特征在于，所述定位孔的径向尺寸为0.5～2.5毫米；

所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米。

3.根据权利要求1所述的用于无芯板制造的支撑载体，其特征在于，所述载体铜箔的表面粗化处理。

4.用于无芯板制造的支撑载体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供层叠设置的两个基板；

在预设位置开设有贯穿两个基板的多个预钻孔；预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸；

在两个基板上积层压合半固化材料层及载体铜箔，以使半固化材料层填充于预钻孔，并包裹于两个基板沿周向的表面。

5.根据权利要求4所述的用于无芯板制造的支撑载体的制作方法，其特征在于，所述定位孔的径向尺寸为0.5～2.5毫米；

所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米。

6.根据权利要求4所述的用于无芯板制造的支撑载体的制作方法，其特征在于，所述载体铜箔的表面粗化处理。

7.无芯板制造构件，其特征在于，包括如权利要求1～3任一项所述的支撑载体，以及设置于所述支撑载体两侧的无芯板；

所述无芯板包括内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔；所述内层铜箔两侧设置所述内半固化片，所述最外层的内层铜箔设置所述外半固化片，所述外固化片设置所述外层铜箔。

8.无芯板制作方法，其特征在于，包括步骤：

1)提供支撑载体；所述支撑载体包括层叠设置的两个基板，以及位于所述两个基板相互背离一侧的半固化材料层，所述半固化材料层远离所述基板的一侧还设有载体铜箔；所述支撑载体还包括在预设位置贯穿于所述两个基板的多个预钻孔，所述半固化材料层包裹于所述两个基板的沿周向的表面，并填充于所述预钻孔；其中，所述预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸；

2)在支撑载体两侧积层压合内层铜箔，各内层铜箔层之间设有内半固化片，在内层铜箔的外侧设置外半固化片，然后在外半固化片外侧设置外层铜箔并制成无芯板；

3)将无芯板从所述支撑载体分离。

9.根据权利要求8所述的无芯板制作方法，其特征在于，所述步骤3)之前还包括步骤：

在预设位置开设有贯穿无芯板及支撑载体的分离钻孔；其中，所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米，所述分离钻孔的径向尺寸大于等于所述预钻孔的径向尺寸。

10.根据权利要求9所述的无芯板制作方法，其特征在于，所述定位孔的径向尺寸为0.5～2.5毫米；

所述分离钻孔的径向尺寸3.0～4.5毫米。