[发明专利]无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法

说明书

本发明涉及一种用于无芯板制造的支撑载体，包括层叠设置的两个基板，以及位于两个基板相互背离一侧的半固化材料层，半固化材料层远离基板的一侧还设有载体铜箔；支撑载体还包括在预设位置贯穿于两个基板的多个预钻孔，半固化材料在支撑载体的压合过程中填充于预钻孔；预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸。由于半固化材料层填充于预钻孔，而预钻孔的径向尺寸大于定位孔的径向尺寸，则在后续开设定位孔的过程中，使两个基板的接合边缘处由半固化材料包裹，不会出现药水侵蚀，从而避免了基板分层的现象发生，提高了产品的质量。还提供一种无芯板制作方法、无芯板制造构件及用于无芯板制造的支撑载体的制作方法。

技术领域

本发明涉及无芯板技术领域，特别是涉及一种无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法。

背景技术

随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无芯板技术。一般地，在无芯板的制作过程中，需要借助于与无芯板形状相适应的支撑载体，并在支撑载体两侧进行生产制作，待无芯板制作成功后将无芯板与支撑载体分离得到成品板。

但部分单层无芯板为避免封装过程中发生翘曲，采用两个无粘结的支撑载体上同时进行增层制造，后采用机械式分离。但两个支撑载体机械钻孔及湿制程中，易受到药水咬蚀，导致出现支撑载体分层的问题，严重影响产品的品质。

发明内容

基于此，有必要针对传统的单层无芯板制造中，在机械钻孔及湿制程中易受到药水咬蚀，导致支撑载体分层的问题，提供一种防止支撑载体分层，提高产品质量的无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法。

用于无芯板制造的支撑载体，包括层叠设置的两个基板，以及位于所述两个基板相互背离一侧的半固化材料层，所述半固化材料层远离所述基板的一侧还设有载体铜箔；所述支撑载体还包括在预设位置贯穿于所述两个基板的多个预钻孔，所述半固化材料层包裹于所述两个基板的沿周向的表面，并填充于所述预钻孔；

本申请中的用于无芯板制造的支撑载体，由于半固化材料层填充于预钻孔，而预钻孔的径向尺寸大于定位孔的径向尺寸，则在后续开设定位孔的过程中，使两个基板的接合边缘处由半固化材料包裹，不会出现药水侵蚀，从而避免了基板分层的现象发生，提高了产品的质量。

在其中一实施例中，所述定位孔的径向尺寸为0.5～2.5毫米；

所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米。

在其中一实施例中，所述载体铜箔的表面粗化处理。

用于无芯板制造的支撑载体的制作方法，包括以下步骤：

提供层叠设置的两个基板；

在预设位置开设有贯穿两个基板的多个预钻孔；预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸；

在两个基板上积层压合半固化材料层及载体铜箔，以使半固化材料层填充于预钻孔，并包裹于两个基板沿周向的表面。

在其中一实施例中，所述定位孔的径向尺寸为0.5～2.5毫米；

所述预钻孔的径向尺寸与所述定位孔的径向尺寸之差大于等于0.5毫米。

在其中一实施例中，所述载体铜箔的表面粗化处理。

无芯板制造构件，包括如上述任一实施例中的支撑载体，以及设置于所述支撑载体两侧的无芯板；

所述无芯板包括内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔；所述内层铜箔两侧设置所述内半固化片，所述最外层的内层铜箔设置所述外半固化片，所述外固化片设置所述外层铜箔。

无芯板制作方法，包括步骤：