[发明专利]承载组件及切割设备、柔性介质的切割方法

权利要求书

1.一种承载组件，用于将待切割的柔性介质连接于真空吸附平台上，其特征在于，所述承载组件包括支撑本体，所述支撑本体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承载所述柔性介质，所述第二表面用于将所述支撑本体连接到所述真空吸附平台；

其中，所述支撑本体中开设有朝向所述第一表面开口的第一槽体，所述第一槽体在所述第一表面上的开口呈封闭的环状结构，所述第一槽体还连通至所述第二表面，用于将所述真空吸附平台产生的真空吸附力从所述第二表面传递至所述第一表面，以吸附固定所述柔性介质；所述第一槽体在所述第一表面上的开口沿着对应于所述柔性介质的切割线的轨迹延伸，以形成避让切割动作的空间；

所述支撑本体中还开设有朝向所述第二表面开口的第二槽体，所述第二槽体与所述第一槽体连通，所述第二槽体与所述第一槽体之间设置有多个连接通道，所述第一槽体通过所述第二槽体连通至所述第二表面；所述真空吸附平台包括吸附孔，所述第二槽体在所述第二表面上的开口包围多个所述吸附孔；所述承载组件还包括密封件，所述密封件为硅胶，所述第二表面通过所述密封件连接到所述真空吸附平台，所述密封件环绕设置于所述第二槽体的边缘。

2.一种切割设备，包括真空吸附平台和激光切割装置，其特征在于，所述真空吸附平台上连接有如权利要求1所述的承载组件。

3.一种柔性介质的切割方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求2所述的切割设备；

将待切割的柔性介质放置于所述支撑本体的第一表面上，并使所述柔性介质的切割线正对于所述第一槽体在所述第一表面上的开口；

控制所述真空吸附平台产生真空吸附力，将所述柔性介质吸附固定于所述第一表面上；

控制所述激光切割装置沿着所述切割线对所述柔性介质进行切割。

4.根据权利要求3所述的柔性介质的切割方法，其特征在于，所述柔性介质为柔性OLED显示面板。