[发明专利]蒸镀用掩模板

权利要求书

1.一种蒸镀用掩模板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)包括一蒸镀面(6)以及与蒸镀面(6)相对的接触面(3)，所述板体(1)上阵列排布有用于蒸镀的蒸镀通孔(2)，所述板体(1)上位于蒸镀通孔(2)之间的这部分板体(1)为第一遮挡部(4)，所述蒸镀通孔(2)贯穿蒸镀面(6)以及接触面(3)，所述蒸镀通孔(2)的开口尺寸小于有机发光二极管面板中隔离柱之间的开口尺寸，从而使蒸镀通孔(2)上形成第二遮挡部(5)。

2.根据权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于：所述蒸镀通孔(2)的的孔壁为光滑表面。

3.根据权利要求1或2所述的蒸镀用掩模板，其特征在于：所述蒸镀通孔(2)位于蒸镀面(6)的一侧开口的开口尺寸大于位于接触面(3)的一侧开口的开口尺寸，形成截面为倒梯形的蒸镀通孔(2)。

4.根据权利要求1或2所述的蒸镀用掩模板，其特征在于：所述蒸镀通孔(2)为阶梯孔，包括第一孔(21)和第二孔(22)，所述第一孔(21)设于蒸镀面(6)的一侧，第二孔(22)设于接触面(3)的一侧，所述第一孔(21)的开口尺寸大于第二孔(22)的开口尺寸。

5.根据权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于：所述蒸镀面(6)以及蒸镀通孔(2)的孔壁上设有不粘涂层(9)。

6.根据权利要去1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于：所述板体(1)的材料为金属合金。

7.根据权利要求6所述的蒸镀用掩模板，其特征在于：所述金属合金为铁镍合金、镍钴合金或者铁钴合金中的任意一种。

8.根据权利要求5所述的蒸镀用掩模板，其特征在于：所述不粘涂层(9)为氧化铝陶瓷膜或二氧化钛陶瓷膜。