[发明专利]一种散热模组及其制备方法

说明书

本发明涉及一种散热模组结构及制备方法，所述散热模组包括若干层铝制散热翅片以及连接所述铝制散热翅片的铜制热导管，所述若干层铝制散热翅片上相同位置具有向同一方向外沿翻边结构的穿孔，各层铝制散热翅片上的穿孔通过一层与所述穿孔适配的铜箔和由所述铜箔包裹的铜制导热管贯穿连接；所述穿孔与所述铜箔之间至少在一个位置具有空隙且在该空隙处铜箔具有开口；所述铜箔与铜制导管之间具有填充空间，所述空隙、开口和填充空间中填充有低温锡膏。本发明的散热模组结构及组合方法中各部件不使用电镀工艺，无环境污染，操作简单，进而降低了生产成本，提高产品的市场竞争力。

技术领域

本发明电子元器件散热技术领域，特别涉及一种铝铜散热器结构及其制备方法。

背景技术

散热模组是广泛用在CPU单元、功率板、功率芯片等器件的散热装置。散热模组通常将铜制热导管组装在导热基板中，导热基板的端面上设置有散热翅片，而铜制热导管贯穿并固定在散热翅片上。铜制热导管中充填有液态的工作介质，工作介质吸收CPU单元或功率板、功率芯片等电子器件的热量后转变为高热气体，该气体会迅速沿着铜制热导管移动至散热翅片的一端处，通过散热翅片将热量散去，气体会又恢复为液态再回流到铜制热导管另一端。散热模组通过铜制热导管中工作介质的气液两相循环变化，可以获得高效的导热和散热效果，是当前电子产品中最常用的散热结构。

当前常见散热模组的加工方式有以下几种：

一、铝制散热翅片热阻加热焊：通过对铝制散热翅片表面进行镀镍处理后，再使用锡膏在加热炉中加热达到部件结合。该工艺所生产的散热模组轻便、工件间组合紧密、散热效果好。缺点是使用镀镍工艺，污染环境。

二、铜制散热翅片热阻加热焊：通过加工铜薄板冲压成铜制散热翅片，然后穿插铜制热导管进行焊接来组合。该工艺生产的散热模组散热效果好。缺点是生产成本高，铜制翅片重量相对较大。

三、穿插导热管的胀管技术：通过部件之间的紧密配合、强行穿插达到部件与部件孔之间的结合。该工艺不使用加热焊接，设备投资少，但生产产能低、工件结合不紧密，成本高，产品质量不易管控。

第一种加工方式由于结构具有显著的优势，是当前使用最广泛的工艺，但随着人们环保意识的增强和国家环保要求逐年提高，该工艺将大大受限。但倘若铝制散热翅片不进行镀镍，则散热翅片与铜制热导管的组合效果不佳，很容易会导致铝制散热翅片的铜制热导管上晃动的情形发生，大幅影响到铝制散热翅片的热传导效率而不良于散热效果。

此外，如公开号为CN1868661A的专利所述散热鳍片成型方法及结构，其将铝制散热翅片冲压出穿孔，将铝制散热翅片以穿孔套设在中空铜管外侧，通过模具使中空铜管外扩与穿孔贴合，采用中空铜管内壁涂布粘着剂或热导管外壁涂布粘着剂两种实施方式，再在将热导管套设在中空铜管中贴合定位。该方案避免了使用镀镍工艺，达到使热导管与散热翅片组合连接的目的，但是在实施过程中由于其所述铝制散热翅片、中空铜管、热导管紧密贴合安装，一方面会导致铝制散热翅片受挤压变形，进而影响散热效率和美观，另外一方面会导致其所涂布的粘着剂因套合而被挤出，进而导致粘结不牢，且散热效率降低等问题。

发明内容

本发明的主要目的在于克服散热模组传统加工工艺及技术的不足与缺陷，提供一种使用铜制热导管安装在铝制散热器上，且固定效果与散热效率都极佳的铝制散热翅片与铜制热导管的模组结构及其制备方法。

为实现上述目的之一，本发明采用的技术方案如下：