[发明专利]具有集成天线的封装的装置

权利要求书

1.一种封装的集成装置，包括：

封装主体，包括基部和从所述基部不平行延伸的至少一个侧壁，所述基部和所述至少一个侧壁至少部分地围绕腔体设置；

在所述封装主体的腔体内安装至所述基部的集成装置芯片；

包括第一辐射元件的多个辐射元件，所述第一辐射元件沿着所述封装主体的至少一个侧壁设置并与其集成，所述多个辐射元件设置在不同的方向上，多个辐射元件中的第一辐射元件包括弯曲的或成角度的部分和板部分，第一辐射元件沿着所述至少一个侧壁的外表面设置并且大致平行于所述至少一个侧壁，弯曲的或成角度的部分相对于板部分设置以限定辐射元件的凹形外表面；和

接地元件，沿着所述封装主体的至少一个侧壁设置并与其集成，并且位于所述多个辐射元件中的至少一个辐射元件与所述集成装置芯片之间。

2.根据权利要求1所述的封装的集成装置，其中所述至少一个侧壁包括多个壁，所述多个壁中的每个壁具有与其耦合或形成的所述多个辐射元件中的相应的辐射元件，所述封装的集成装置还包括沿着封装主体的相应的多个壁设置的多个接地元件。

3.根据权利要求2所述的封装的集成装置，其中所述多个接地元件中的每个接地元件通过插入非导电材料与所述多个辐射元件中的相应的一个辐射元件隔开，其中所述多个接地元件中的每一个接地元件设置在相应的一个辐射元件和所述集成装置芯片之间。

4.根据权利要求2所述的封装的集成装置，其中所述多个辐射元件中的每个辐射元件沿着所述多个壁的相应的外表面布置，并且其中所述多个接地元件中的每个接地元件沿着所述多个壁的相应的内表面设置。

5.根据权利要求1所述的封装的集成装置，其中所述多个辐射元件中的每个辐射元件都是弯曲的或成角度的。

6.根据权利要求1所述的封装的集成装置，其中所述多个辐射元件中的第一辐射元件包括内部段和远离所述集成装置芯片成角度的一个或多个外部段，所述一个或多个外部段远离所述集成装置芯片成角度以控制第一辐射元件的辐射方向。