[发明专利]具有集成天线的封装的装置

说明书

本公开涉及具有集成天线的封装的装置。公开了具有集成天线的集成装置封装的各种实施方案。在一些实施方案中，可以沿着封装的芯片垫限定天线。在一些实施方案中，天线可设置在第一封装组件中，并且集成装置芯片可设置在第二封装组件中。第一和第二封装组件可以彼此堆叠并电连接。在一些实施方案中，封装可以包括沿着封装主体的壁设置的一个或多个天线。多个天线可以从封装朝向不同的方向设置。

技术领域

本领域通常涉及封装的集成装置，更具体地涉及具有集成天线的封装的集成装置。

背景技术

天线与电子系统一起用于无线传输和/或接收电磁波。例如，可以提供一些天线用于与其他电子系统或设备进行无线通信。可以提供其他天线用于特定电子系统内的无线通信。在一些电子系统中，天线可以集成在安装有一个或多个集成装置封装的系统板(板上天线)上。在其他电子系统中，天线可以集成在集成装置芯片(芯片-集成天线)中。但是，在某些波长范围(如毫米波段)，板载天线或芯片-集成天线可能无法提供足够的无线通信。因此，仍然需要改进天线的集成。

发明内容

在一个实施方案中，公开封装的集成装置。封装的集成装置可包括芯片垫。芯片垫可包括限定所述芯片垫的第一侧的辐射元件和接地元件。非导电材料可设置在辐射元件和接地元件之间。集成装置芯片可安装在芯片垫的第二侧上。集成装置芯片可电连接辐射元件和接地元件。

在另一实施方案中，公开封装的集成装置。封装的集成装置可包括第一封装组件。第一封装组件可包括辐射元件和接地元件。第一封装组件可包括其中设置辐射元件和接地元件的第一封装主体。第一互连可提供和辐射元件的电连接。第二互连可提供和接地元件的电连接。封装的集成装置可包括第二封装组件。第二封装组件可包括集成装置芯片和其中设置集成装置芯片的第二封装主体。集成装置芯片可电连接第一互连和第二互连。

在另一实施方案中，公开封装的集成装置。封装的集成装置可包括：封装主体包括基部和从所述基部不平行延伸的至少一个壁。封装的集成装置可包括安装至所述封装主体内的基部的集成装置芯片。辐射元件可沿着所述封装主体的至少一个壁设置。接地元件可沿着所述封装主体的至少一个壁设置，并且位于所述辐射元件与所述集成装置芯片之间。

所有这些实施例意图在这里公开的本发明的范围内。从下面参考附图的优选实施例的详细描述中，对于本领域技术人员而言，这些和其他实施例将变得显而易见，本发明不限于公开的任何特定实施例。

附图说明

从以下对优选实施例和附图的描述中，这些方面和其他方面将变得显而易见，其意图在于说明而不是限制本发明，其中：

图1A是其中芯片垫限定封装装置的天线的封装的集成装置的示意性侧剖视图。

图1B是图1A的封装的集成装置的示意性底部平面图，其中为了方便描述省略模制材料。

图2是根据另一实施方案包括堆叠在第二封装组件上的第一封装组件的封装的集成装置的示意性侧剖视图。

图3A是根据一个实施方案具有沿着封装装置的璧的天线的封装的集成装置的示意性侧剖视图。

图3B是图3A的封装的集成装置的示意性俯视图。

图4A是根据另一实施方案具有沿着相应多个璧设置的多个天线的封装的集成装置的示意性侧剖视图。

图4B是图4A中所示的封装的集成装置的示意性顶部剖视图。

图4C是根据另一实施方案封装的集成装置的示意性顶部剖视图，其中接地元件设置在封装的外表面上并且辐射元件设置在封装的内表面上。

图4D是根据另一实施方案具有连续连接的侧壁接地板的封装的集成装置的示意性顶部剖视图。

图5A是根据另一实施方案包括封装主体的璧中的蜂窝天线的封装的集成装置的示意性顶部剖视图。