[发明专利]一种高速高精度全自动在线点胶系统有效

专利信息
申请号: 201711469175.7 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN107952626B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 卢春进 申请(专利权)人: 达格测试设备(苏州)有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 关家强
地址: 215151 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高速 高精度 全自动 在线 系统
【说明书】:

发明公开了一种高速高精度全自动在线点胶系统,属于集成电路板制造领域,其包括:壳体、移动机构、点胶驱动模块、传送模块、电气控制部分、气体流量控制模块、气体压力控制模块、控制电脑和电源控制按钮,所述壳体的两侧分别开设有进料口和出料口,所述移动机构设置于壳体内,其包括:X方向驱动单元和Y方向驱动单元,所述X方向驱动单元设置于Y方向驱动单元上并可以沿Y方向移动,所述点胶驱动模块设置于X方向驱动单元上并可以沿X方向移动,所述传送模块设置于移动机构的下方。通过上述方式,本发明能够解决现在业界面临的挑战和难题,提升集成电路封装的生产效率,并解决超小型化封装的矛盾。

技术领域

本发明涉及集成电路板制造领域,特别是涉及一种高速高精度全自动在线点胶系统。

背景技术

目前大规模集成电路和移动智能消费类电子产品的需求对点胶机的生产效率和精度不断攀升。行业内的设备已经很难满足需求,在精度控制上,运动控制系统也都是采用开环伺服或步进控制;点胶阀也仅仅采用了控制与阀身分离式的设计,从而点胶速度无法有效提升。

现有的在线点胶机(系统)其理论生产效率(UPH)一般不超过180kP,且在定位精度上也很难达到20μm以内。且系统的重复精度与可靠性不高。现有的点胶设备及技术已经不能满足半导体行业的发展需要和消费者对智能消费电子产品的需求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种高速高精度全自动在线点胶系统,能够解决现在业界面临的挑战和难题,提升集成电路封装的生产效率,并解决超小型化封装的矛盾。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种高速高精度全自动在线点胶系统,包括:壳体、移动机构、点胶驱动模块、传送模块、电气控制部分、气体流量控制模块、气体压力控制模块、控制电脑和电源控制按钮,所述壳体的两侧分别开设有进料口和出料口,所述移动机构设置于壳体内,其包括:X方向驱动单元和Y方向驱动单元,所述X方向驱动单元设置于Y方向驱动单元上并可以沿Y方向移动,所述点胶驱动模块设置于X方向驱动单元上并可以沿X方向移动,所述传送模块设置于移动机构的下方,所述电气控制部分、气体流量控制模块、气体压力控制模块分别设置于壳体内或者壳体侧面,所述控制电脑设置于壳体外侧,所述电源控制按钮设置于壳体正对控制电脑的一侧。

优选的,所述点胶驱动模块主要包括:点胶驱动模块本体、线性导轨、安装面板、点胶阀挂接支架、高速工业相机,所述线性导轨固定于点胶驱动模块本体的一侧,所述安装面板与线性导轨之间通过滑块连接是的安装面板可以沿线性导轨滑动,所述安装面板由气缸驱动,所述点胶阀挂接支架固定于安装面板的下部,所述高速工业相机设置于点胶阀挂接支架的侧边处,所述高速工业相机的下方还设置有相机光源,所述点胶驱动模块本体的侧面设置有界面端板,在所述界面端板的下方设置有高度传感器,所述点胶驱动模块还包括驱动电机和电磁阀。

优选的,所述线性导轨的上部设置有限位挡块,用于限制安装面板的行程。

优选的,所述传送模块主要包括:固定板、导轨A、导轨B、支撑板、宽度调节机构和电磁阀组,所述导轨A和导轨B平行设置于固定板上,所述导轨A和导轨B上设置有输送滚轮,所述输送滚轮通过驱动电机驱动,所述导轨A或导轨B的入口端设置有光线传感器,所述支撑板设置于导轨A 和导轨B之间,所述导轨A或导轨B的中部靠近支撑板边缘位置设置有定位气缸,所述导轨A和导轨B上侧均匀设置有若干压块,所述导轨A或导轨B的中部还设置有光线感应头用于感应支撑板上产品的距离,所述导轨A 或导轨B处还设置有一高度传感器,所述导轨B通过连接块固定于宽度调节机构处。

优选的,所述宽度调节机构包括:丝杆和驱动电机,所述连接块的中部开设有螺纹孔,所述螺纹孔与丝杆的螺纹相匹配,所述驱动电机用于驱动丝杆转动,所述宽度调节机构能够调节导轨A与导轨B之间的间距,从而适应不同尺寸的产品。

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