[发明专利]芯片封装结构及封装方法

说明书

本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，所述芯片封装结构包括一塑封体，在所述塑封体内设置有至少一个芯片，所述芯片一表面设置有芯片焊垫，所述芯片焊垫与一重布线层的金属块连接，一管脚层包括多个管脚，多个管脚设置在所述塑封体表面，且多个管脚分别与所述重布线层的金属块连接，进而将所述芯片焊垫连接至所述管脚，所述管脚用于与外部构件连接。本发明的优点在于，通过重布线层将芯片焊垫连接至管脚，避免了将芯片上的电极端子通过金属引线键合到引线框架的工艺，且也能够避免芯片倒装工艺出现的问题，工艺简单易行，能够提高芯片封装结构的可靠性，并降低封装成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构及封装方法。

背景技术

在制造集成电路时，芯片通常在与其它电子装配件的集成之前被封装。早期应用较广泛的芯片封装工艺为引线键合封装工艺，即将芯片上的电极端子通过金属引线键合到引线框架上，然后塑封形成封装体。然而通过引线键合封装工艺形成的封装结构的面积较大，且封装性能受到金属引线电阻和寄生电容的影响而不能有效的提高。因此，倒装封装工艺应运而生，通过倒装封装工艺形成的倒装封装结构由于封装尺寸小，封装性能高而备受关注。

然而，倒装封装工艺也存在缺点：将设置有导电凸块的芯片倒扣到引线框架上时，芯片放置的位置可能会出现偏差，使得导电凸块不能精准的与引线框架上对应的位置电连接，从而影响了封装的可靠性。此外，在现有的这种倒装封装工艺中，用于引线框架通常形成于封装载体上，而在塑封之后，一般只能采用化学腐蚀的方式去除封装载体，不利于材料的重复利用，同时在腐蚀的过程中还可能会损坏芯片。另外，由于将芯片通过导电凸块电连接到引线框架之后再进行塑封，因此，当导电凸块的尺寸较小时，塑封料很难以填充到芯片与引线框架之间的间隙里，需要采用工艺难度大的底部填充工艺，从而增加了工艺难度和制造成本。而且，由于芯片与引线框架之间需要采用导电凸块实现电连接，然而由于位于芯片有源面的导电凸块具有一定的尺寸(通常会大于焊盘的尺寸)，当芯片有源面面上的电极端子数量越来越多时，这些电极端子的焊盘与焊盘之间的间距也会越来越小，从而无法在焊盘上制作焊球或导电凸块来实现与外部电路的电连接。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片封装结构及封装方法，其能够提高芯片封装结构的可靠性，并降低封装成本。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片封装结构，包括一塑封体，在所述塑封体内设置有至少一个芯片，所述芯片一表面设置有芯片焊垫，所述芯片焊垫与一重布线层的金属块连接，一管脚层包括多个管脚，多个管脚设置在所述塑封体表面，且多个管脚分别与所述重布线层的金属块连接，进而将所述芯片焊垫连接至所述管脚，所述管脚用于与外部构件连接。

进一步，述芯片封装结构还包括一载体，所述芯片设置在所述载体上，所述塑封体塑封所述载体上表面。

进一步，所述载体包括一绝缘层及设置在所述绝缘层下表面的保护层，所述芯片设置在所述绝缘层上表面，所述塑封体塑封所述绝缘层上表面。

进一步，所述载体包括依次设置的金属层、绝缘层及保护层，所述芯片设置在所述金属层上表面，所述塑封体塑封所述金属层上表面。

进一步，所述塑封体中对应所述芯片焊垫的位置设置有过孔，以暴露出所述芯片焊垫，所述重布线层还包括一填充所述过孔的金属柱，所述金属柱分别与所述芯片焊垫及所述金属块连接。

进一步，所述塑封体中对应所述重布线层的金属块的位置设置有过孔，以暴露出所述金属块，所述管脚层还包括一填充所述过孔的连接柱，所述连接柱分别与所述金属块及所述管脚连接。