[发明专利]一种紫外发光二极管及封装方法在审
申请号: | 201711474858.1 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108231976A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 李春亚;王毅斌;胡雅萌;殷录桥;张建华 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王戈 |
地址: | 201900*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英玻璃盖板 第二金属层 第一金属层 焊料层 紫外发光二极管芯片 紫外发光二极管 基板 电路结构层 焊接 基板密封 基板设置 形状对应 表面处 底端 顶面 封装 密封 | ||
1.一种紫外发光二极管,其特征在于,所述紫外发光二极管包括:
石英玻璃盖板、基板、紫外发光二极管芯片、第一金属层、焊料层、第二金属层、电路结构层;
所述基板设置有凹槽,所述石英玻璃盖板盖在所述基板的凹槽上,所述凹槽的形状与所述石英玻璃盖板的形状对应设置,所述基板的顶面设置有所述第二金属层;
所述石英玻璃盖板与所述凹槽接触的表面处设置有所述第一金属层;
所述焊料层设置在所述第二金属层与所述第一金属层之间,所述焊料层用于将所述第二金属层与所述第一金属层焊接在一起;
所述紫外发光二极管芯片设置在所述凹槽内的底端;
所述电路结构层与所述紫外发光二极管芯片连接。
2.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管,其特征在于,所述电路结构层具体包括:电路层、导电片、键合线;
所述电路层设置在所述凹槽的底端,所述电路层与所述导电片连接,用于实现与外部的电连接;
所述导电片设置在所述基板上;
所述紫外发光二极管芯片和所述电路层通过所述键合线连接。
3.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管,其特征在于,所述基板为陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管,其特征在于,所述第一金属层的材料为铜、银、钛、铬中的任意一者。
5.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管,其特征在于,所述焊料层的材料为锡基合金。
6.一种紫外发光二极管的封装方法,其特征在于,所述封装方法包括:
在设置有凹槽的基板的顶面蒸镀一层金属薄膜,获得第二金属层;
在石英玻璃盖板的表面蒸镀一层金属薄膜;
将除所述石英玻璃盖板与所述凹槽接触的表面以外的所述金属薄膜刻蚀掉,获得第一金属层;
所述第一金属层与所述第二金属层的位置对应设置,将所述石英玻璃盖板盖在所述凹槽的槽口,在所述第一金属层与所述第二金属层之间的空隙沉积焊料层;
采用激光束熔化所述焊料层,实现所述石英玻璃盖板与所述陶瓷基板的封装。
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