[发明专利]一种紫外发光二极管及封装方法

说明书

本发明公开一种紫外发光二极管。所述紫外发光二极管包括：石英玻璃盖板、基板、紫外发光二极管芯片、第一金属层、焊料层、第二金属层、电路结构层；基板设置有凹槽，石英玻璃盖板盖在基板的凹槽上，凹槽的形状与石英玻璃盖板的形状对应设置，基板的顶面设置有所述第二金属层；石英玻璃盖板与凹槽接触的表面处设置有第一金属层；焊料层设置在第二金属层与所述第一金属层之间，焊料层用于将第二金属层与第一金属层焊接在一起；紫外发光二极管芯片设置在所述凹槽内的底端；电路结构层与紫外发光二极管芯片连接。本发明通过焊料层将第一金属层和第二金属层焊接在一起，实现了石英玻璃盖板与基板密封连接，密封的稳定性好。

技术领域

本发明涉及二极管领域，特别是涉及一种紫外发光二极管及封装方法。

背景技术

紫外光具有波长短、能量高的特性，因此，紫外发光二极管在固化、杀菌消毒、医疗等领域具有广泛的应用。但是，在使用的过程中，除了封装的气密性不好造成的水汽和氧气的侵蚀，还有因紫外光照，高温引起的材料老化的现象，极大地影响了紫外发光二极管的使用寿命。

现有的紫外芯片封装普遍使用环氧树脂来进行封装，由于环氧树脂在受到紫外光长期照射容易老化，影响器件的使用寿命。

现有技术中采用硅树脂来代替环氧树脂，或者采用石英玻璃，在石英玻璃表面设置金属层并通过热压进行熔接，熔接过程中容易出现封装不均匀的问题，因此都无法解决现有技术中的封装稳定性差的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够提高封装稳定性的一种紫外发光二极管及封装方法。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种紫外发光二极管的剖视图，所述紫外发光二极管包括：

石英玻璃盖板、基板、紫外发光二极管芯片、第一金属层、焊料层、第二金属层、电路结构层；

所述基板设置有凹槽，所述石英玻璃盖板盖在所述基板的凹槽上，所述凹槽的形状与所述石英玻璃盖板的形状对应设置，所述基板的顶面设置有所述第二金属层；

所述石英玻璃盖板与所述凹槽接触的表面处设置有所述第一金属层；

所述焊料层设置在所述第二金属层与所述第一金属层之间，所述焊料层用于将所述第二金属层与所述第一金属层焊接在一起；

所述紫外发光二极管芯片设置在所述凹槽内的底端；

所述电路结构层与所述紫外发光二极管芯片连接。

可选的，所述电路结构层具体包括：电路层、导电片、键合线；

所述电路层设置在所述凹槽的底端，所述电路层与所述导电片连接，用于实现与外部的电连接；

所述导电片设置在所述基板上；

所述紫外发光二极管芯片和所述电路层通过所述键合线连接。

可选的，所述基板为陶瓷基板。

可选的，所述第一金属层的材料为铜、银、钛、铬中的任意一者。

可选的，所述焊料层的材料为锡基合金。

为了实现上述目的，本发明还提供了如下方案：

一种紫外发光二极管的封装方法，所述封装方法包括：

在设置有凹槽的基板的顶面蒸镀一层金属薄膜，获得第二金属层；

在石英玻璃盖板的表面蒸镀一层金属薄膜；

将除所述石英玻璃盖板与所述凹槽接触的表面以外的所述金属薄膜刻蚀掉，获得第一金属层；