[发明专利]主馈线装配设备及其装配方法在审

专利信息
申请号: 201711475395.0 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108233145A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 吕晓胜;杨志勇;郭林波;王文长;秦芬政;陈晓勇;王本和 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R43/00
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 主馈线 热缩管 定位模组 环形轨道 装配设备 装配 机台 第二定位部 焊接模组 落料模 线缆 封装 焊接 环形轨道运动 第一定位部 定位接头 定位线缆 封装模组 可滑动地 驱动机构 生产效率 定位部 自动化 驱动
【权利要求书】:

1.一种主馈线装配设备,用于主馈线接头和线缆的焊接以及用于套设于主馈线的热缩管的封装,其特征在于,包括:

机台,设有环形轨道;

定位模组,可滑动地安装于所述环形轨道,包括用于定位所述接头的第一定位部,用于定位所述热缩管的第二定位部,以及用于定位所述线缆的第三定位部;

驱动机构,设置于所述机台,用于驱动所述定位模组沿所述环形轨道运动;

焊接模组,设置于所述环形轨道的一侧,用于所述接头和线缆的焊接;

落料模组,沿所述定位模组的运动方向设置于所述焊接模组的后方,可作用于所述第二定位部使所述热缩管沿所述线缆发生位移;

封装模组,沿所述定位模组的运动方向并排设置于所述落料模组的后方,用于封装所述热缩管。

2.根据权利要求1所述的主馈线装配设备,其特征在于,所述定位模组包括:第一底座,竖直设置连接于所述第一底座上方的第一支架,连接于所述第一支架且高度可调节的隔层,连接于所述第一支架顶部的顶层;所述第一定位部设置于所述第一底座,所述第二定位部设置于所述隔层,所述第三定位部设置于所述顶层。

3.根据权利要求2所述的主馈线装配设备,其特征在于,所述隔层包括:固定部、活动部、连接于两者之间的连接轴、以及套设于所述连接轴并位于所述固定部和活动部之间的复位弹簧;所述固定部固接于所述第一支架;所述活动部边缘设有用于让位所述线缆并承托所述热缩管的让位缺口,所述活动部可在外力作用下沿所述连接轴轴向运动以释放其所承托的热缩管,并可在所述复位弹簧的弹性恢复力作用下复位。

4.根据权利要求3所述的主馈线装配设备,其特征在于,所述落料模组包括:第二底座,竖直设置连接于所述第二底座上方的第二支架,连接于所述第二支架且高度可调节的至少一固定座,设置于所述固定座的推抵机构,所述推抵机构设有可伸缩推动所述活动部运动使所述活动部承托的热缩管下落的伸缩臂。

5.根据权利要求4所述的主馈线装配设备,其特征在于,所述隔层至少包括上下设置的两层,用于将至少两个热缩管承托在不同高度,所述落料模组包括沿所述定位模组的运动方向前后设置的第一落料模组和第二落料模组,所述第一落料模组包括一个推抵机构,用于推动靠近所述接头的活动部使其承托的热缩管下落至接头和线缆的焊接部,所述第二落料模组包括与所述隔层相同数量的推抵机构,用于一一对应作用于各隔板使其余热缩管下落。

6.根据权利要求5所述的主馈线装配设备,其特征在于,所述封装模组包括第一封装模组和第二封装模组;所述第一封装模组设置于所述第一落料模组和所述第二落料模组之间,用于封装套设于所述焊接部外侧的热缩管;所述第二封装模组设置于所述第二落料模组后方,用于封装其余热缩管。

7.根据权利要求3至6中任意一项所述的主馈线装配设备,其特征在于,所述第一底座设有至少两个第一定位部,每一隔层的活动部对应设有至少两个让位缺口,所述顶层对应设有至少两个第三定位部,可同时定位至少两组主馈线,所述焊接模组包括高频焊接机,其设有分体设置的至少两个高频焊接头,可同时焊接至少两组主馈线。

8.根据权利要求1所述的主馈线装配设备,其特征在于,所述封装模组包括滑座,驱动装置和热风机;所述热风机固设于所述滑座并可在所述驱动装置的带动下沿垂直于所述环形轨道延伸方向前后运动。

9.根据权利要求1所述的主馈线装配设备,其特征在于,所述机台还包括多个连接于所述环形轨道并可沿所述环形轨道滑动的滑块和与所述滑块一一对应的限位机构;多个所述滑块与多个所述限位机构分别沿所述环形轨道等距设置,所述定位模组支承于所述滑块上,所述限位机构用于固定所述滑块在所述环形轨道的相对位置;所述定位模组卡接于所述滑块,并通过紧固螺钉相互固定。

10.一种基于权利要求1~9所述主馈线装配设备进行主馈线装配的方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:依据热缩管相对主馈线的预定位置调节所述第二定位部和所述封装模组的高度,并依据所述第二定位部的高度调节所述落料模组的高度;

步骤2:将待焊接主馈线的接头、热缩管和线缆相互组装并分别固定于所述定位模组的第一定位部、第二定位部和第三定位部;

步骤3:启动驱动机构,使携带了待焊接主馈线的所述定位模组沿所述环形轨道依次通过所述焊接模组、所述落料模组和所述封装模组,完成主馈线的装配;

步骤4:卸下装配完成的主馈线,重复步骤2和3的操作,完成其他主馈线的装配。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司,未经京信通信系统(中国)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711475395.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top