[发明专利]主馈线装配设备及其装配方法

说明书

本发明公开了一种主馈线装配设备及装配方法，用于主馈线接头和线缆的焊接以及用于套设于主馈线的热缩管的封装，设备包括：机台，设有环形轨道；定位模组，可滑动地安装于环形轨道，包括用于定位接头的第一定位部，用于定位热缩管的第二定位部，以及用于定位线缆的第三定位部；驱动机构，设置于机台，用于驱动定位模组沿环形轨道运动；焊接模组，设置于环形轨道的一侧，用于接头和线缆的焊接；落料模组，沿定位模组的运动方向设置于焊接模组的后方，可作用于第二定位部使热缩管沿线缆发生位移；封装模组，并排设置于落料模组的后方，用于封装热缩管。采用本发明所述主馈线装配设备及其装配方法，操作简单，自动化程度和生产效率高。

技术领域

本发明涉及装配设备技术领域，尤其涉及一种主馈线装配设备及其装配方法。

背景技术

基站天线是移动通信网络覆盖的关键部件，基站天线由主馈端与众多终端部件连接组成，而主馈线是通信主设备之间的桥梁，是最直接的端口。主馈线主要由接头、同轴电缆和热缩管三大部件组成。其中，接头与同轴电缆采用锡钎焊形成连接，由于锡钎焊形成的连接强度不具备很强的抗弯折能力，为保证在弯曲同轴电缆的过程中不造成对焊点的力学破坏，需要在焊点处采用双壁加厚型热缩管进行相应的防护。

主馈线的装配方法，多采用单点的装配方法：首先完成相应的组装、送至下一工站进行批量焊接、然后再周转到下一工站用热缩管进行热缩防护。上述组装方法一方面无形中增加了不同工序之间的周转浪费，另一方面造成多个工序之间产出不平衡，作业方式效率低下。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种主馈线装配设备及其装配方法，操作简单，自动化程度和生产效率高。

本发明提供一种主馈线装配设备，用于主馈线接头和线缆的焊接以及用于套设于主馈线的热缩管的封装，包括：机台，设有环形轨道；定位模组，可滑动地安装于所述环形轨道，包括用于定位所述接头的第一定位部，用于定位所述热缩管的第二定位部，以及用于定位所述线缆的第三定位部；驱动机构，设置于所述机台，用于驱动所述定位模组沿所述环形轨道运动；焊接模组，设置于所述环形轨道的一侧，用于所述接头和线缆的焊接；落料模组，沿所述定位模组的运动方向设置于所述焊接模组的后方，可作用于所述第二定位部使所述热缩管沿所述线缆发生位移；封装模组，沿所述定位模组的运动方向并排设置于所述落料模组的后方，用于封装所述热缩管。

进一步，所述定位模组包括：第一底座，竖直设置连接于所述第一底座上方的第一支架，连接于所述第一支架且高度可调节的隔层，连接于所述第一支架顶部的顶层；所述第一定位部设置于所述第一底座，所述第二定位部设置于所述隔层，所述第三定位部设置于所述顶层。

优选的，所述隔层包括：固定部、活动部、连接于两者之间的连接轴、以及套设于所述连接轴并位于所述固定部和活动部之间的复位弹簧；所述固定部固接于所述第一支架；所述活动部边缘设有用于让位所述线缆并承托所述热缩管的让位缺口，所述活动部可在外力作用下沿所述连接轴轴向运动以释放其所承托的热缩管，并可在所述复位弹簧的弹性恢复力作用下复位。

优选的，所述落料模组包括：第二底座，竖直设置连接于所述第二底座上方的第二支架，连接于所述第二支架且高度可调节的至少一固定座，设置于所述固定座的推抵机构，所述推抵机构设有可伸缩推动所述活动部运动使所述活动部承托的热缩管下落的伸缩臂。

优选的，所述隔层至少包括上下设置的两层，用于将至少两个热缩管承托在不同高度，所述落料模组包括沿所述定位模组的运动方向前后设置的第一落料模组和第二落料模组，所述第一落料模组包括一个推抵机构，用于推动靠近所述接头的活动部使其承托的热缩管下落至接头和线缆的焊接部，所述第二落料模组包括与所述隔层相同数量的推抵机构，用于一一对应作用于各隔板使其余热缩管下落。

进一步，所述封装模组包括第一封装模组和第二封装模组；所述第一封装模组设置于所述第一落料模组和所述第二落料模组之间，用于封装套设于所述焊接部外侧的热缩管；所述第二封装模组设置于所述第二落料模组后方，用于封装其余热缩管。