[发明专利]指纹模组、指纹模组的制作方法以及电子装置

权利要求书

1.一种指纹模组(100)，其特征在于，包括：

电路板(1)；

芯片(2)，所述芯片(2)位于所述电路板(1)的一侧，且所述芯片(2)与所述电路板(1)连接；

金属环(3)，所述金属环(3)形成为中空的筒状，所述金属环(3)套设在所述芯片(2)外，所述金属环(3)的一端与所述电路板(1)连接，所述金属环(3)与所述电路板(1)连接的一端的外侧设有避让斜面(33)，在从所述金属环(3)的外周壁到所述金属环(3)的内周壁的方向上，所述避让斜面(33)朝向所述电路板(1)的方向倾斜，所述金属环(3)与所述电路板(1)之间设有胶黏层(8)；

盖板(4)，所述盖板(4)设在所述金属环(3)上，所述盖板(4)位于所述芯片(2)的远离所述电路板(1)的一侧。

2.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述芯片(2)与所述电路板(1)焊接连接。

3.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述芯片(2)与所述电路板(1)之间设有第一胶黏层(5)。

4.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述金属环(3)上设有嵌入槽(31)，所述盖板(4)嵌设在所述嵌入槽(31)内。

5.根据权利要求4所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述盖板(4)与所述嵌入槽(31)的底壁之间设有第二胶黏层(6)。

6.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述盖板(4)与所述芯片(2)之间设有第三胶黏层(7)。

7.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述金属环(3)与所述电路板(1)连接的一端的内侧设有导向斜面(32)，在从所述金属环(3)的外周壁到所述金属环(3)的内周壁的方向上，所述导向斜面(32)朝向远离所述电路板(1)的方向倾斜。

8.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，在从所述金属环(3)的外周壁到所述金属环(3)的内周壁的方向上，所述金属环(3)的远离所述电路板(1)的端面朝向所述电路板(1)倾斜。

9.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述电路板(1)为FPC板。

10.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述盖板(4)为玻璃盖板或陶瓷盖板。

11.一种指纹模组(100)的制作方法，其特征在于，所述指纹模组(100)为根据权利要求1-10中任一项所述的指纹模组(100)，所述制作方法包括：

S1：将所述芯片(2)与所述电路板(1)连接；

S2：将所述盖板(4)设在所述金属环(3)上；

S3：将设有所述盖板(4)的所述金属环(3)套设在所述芯片(2)外，且连接在所述电路板(1)上。

12.根据权利要求11所述的指纹模组(100)的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，在所述金属环(3)与所述电路板(1)之间设有胶黏层(8)以实现所述金属环(3)与所述电路板(1)之间的连接。

13.一种电子装置(1000)，其特征在于，包括根据权利要求1-10中任一项所述的指纹模组(100)。