[发明专利]指纹模组、指纹模组的制作方法以及电子装置

说明书

本申请公开了一种指纹模组、指纹模组的制作方法以及电子装置，其中指纹模组包括：电路板；芯片，芯片位于电路板的一侧，且芯片与电路板连接；金属环，金属环形成为中空的筒状，金属环套设在芯片外，金属环的一端与电路板连接；盖板，盖板设在金属环上，盖板位于芯片的远离电路板的一侧。根据本申请的指纹模组，通过使金属环形成为中空的筒状，可以取消金属环的裙边结构，减少了电子装置的厚度，缩小了指纹模组的尺寸，使得电子装置小型化。此外，在装配时，盖板与金属环之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板与金属环之间的装配误差。

技术领域

本申请涉及电子装置技术领域，具体而言，尤其涉及一种指纹模组、指纹模组的制作方法以及电子装置。

背景技术

电子装置存储着用户的各种隐私和信息，为保护用户使用的安全性，在电子装置上设置了指纹模组，用以验证用户的身份。指纹模组在装配时，首先将金属环固定在电路板上，然后将盖板装配至芯片上，此装配方法使得盖板与金属环顶端的高度尺寸链过长，装配公差较大。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种指纹模组，所述指纹模组具有结构简单、占用空间小的优点。

本申请提出一种指纹模组的制作方法，所述指纹模组的制作方法适用于上述指纹模组。

本申请还提出一种电子装置，所述电子装置包括上述指纹模组。

根据本申请实施例的指纹模组，包括：电路板；芯片，所述芯片位于所述电路板的一侧，且所述芯片与所述电路板连接；金属环，所述金属环形成为中空的筒状，所述金属环套设在所述芯片外，所述金属环的一端与所述电路板连接；盖板，所述盖板设在所述金属环上，所述盖板位于所述芯片的远离所述电路板的一侧。

根据本申请实施例的指纹模组，通过使金属环形成为中空的筒状，可以取消金属环的裙边结构，减少了电子装置的厚度，缩小了指纹模组的尺寸，使得电子装置小型化。此外，在装配时，盖板与金属环之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板与金属环之间的装配误差。

根据本申请实施例的指纹模组的制作方法，所述指纹模组为上述指纹模组，所述制作方法包括：S1：将所述芯片与所述电路板连接；S2：将所述盖板设在所述金属环上；S3：将设有所述盖板的所述金属环套设在所述芯片外，且连接在所述电路板上。

根据本申请实施例的指纹模组的制作方法，通过使金属环形成为中空的筒状，可以取消金属环的裙边结构，减少了电子装置的厚度，缩小了指纹模组的尺寸，使得电子装置小型化。此外，在装配时，盖板与金属环之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板与金属环之间的装配误差。

根据本申请实施例的电子装置，所述电子装置包括上述指纹模组。

根据本申请实施例的电子装置，通过使金属环形成为中空的筒状，可以取消金属环的裙边结构，减少了电子装置的厚度，缩小了指纹模组的尺寸，使得电子装置小型化。此外，在装配时，盖板与金属环之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板与金属环之间的装配误差。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的指纹模组的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的电子装置的立体图；

图3是根据本申请另一个实施例的电子装置的主视图。

附图标记：

电子装置1000，

指纹模组100，

电路板1，芯片2，

金属环3，嵌入槽31，导向斜面32，避让斜面33，