[发明专利]一种用于制造包含导电通孔的基板的方法

权利要求书

1.一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括以下步骤：

制作网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布，其中，所述网状导线支撑线混编布中的导线以沿着两个方向平行排列的方式间隔地分布在所述网状导线支撑线混编布中；

将网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布制作成三维柱状多孔结构，其中，所述网状导线支撑线混编布中的导线借助所述网状支撑线编织布固定在所述三维柱状多孔结构中；

对三维柱状多孔结构的孔隙和周边填充基体材料，并通过设定的条件将其固化成一个整体的导线基材柱体；

沿着垂直于导线的方向将导线基材柱体分割成片，获得包含导电通孔的基板。

2.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在包含导电通孔的基板的上表面和下表面分别覆盖绝缘层；

在两个绝缘层的相对位置处开孔，形成多对大小相同且相互对齐的对孔，并使得每对对孔的两个开孔的下方的基板区域具有至少一个导电通孔；

在每对对孔的两个开孔中分别覆盖导电层，使得两个开孔中的导电层能够经由下方的导电通孔而形成导电通道，从而获得包含再分布导电通孔的基板。

3.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在包含导电通孔的基板的上表面和下表面的相对位置处覆盖片状金属，形成多对大小相等且相互对齐的片状金属对，并使得每对片状金属对的两个片状金属的下方的基板区域具有至少一个导电通孔；

在覆盖了片状金属对的基板的上表面和下表面分别覆盖绝缘层；

在两个绝缘层的对应于片状金属对的位置处开孔，以暴露每对片状金属对的两个片状金属的部分区域，从而使得每对片状金属对的两个片状金属的暴露部分经由下方的导电通孔而形成导电通道，从而获得包含再分布导电通孔的基板。

4.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，所述三维柱状多孔结构是通过将多片网状支撑线编织布和多片网状导线支撑线混编布叠压在一起而制成，其中，相邻的两片网状导线支撑线混编布被至少一片网状支撑线编织布隔开。

5.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，所述三维柱状多孔结构是通过将长带形的网状支撑线编织布和长带形的网状导线支撑线混编布叠成双层网状长带，然后再将双层网状长带卷成多层结构的柱体而制成。

6.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，

所述三维柱状多孔结构是通过将长带形的网状支撑线编织布和长带形的网状导线支撑线混编布叠成双层网状长带，然后再将双层网状长带围绕柱芯卷成多层结构的柱体而制成。

7.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，采用能够低温烧结的陶瓷浆料作为基体材料，从而获得包含导电通孔的陶瓷基板。

8.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，采用能够在指定的条件下被氮化成氮化硅陶瓷的硅粉材料作为基体材料，从而获得包含导电通孔的氮化硅陶瓷基板。

9.如权利要求1所述的用于制造包含导电通孔的基板的方法，其特征在于，

采用带绝缘外层的金属线作为导线，采用金属材料作为基体材料，从而制成包含导电通孔的金属基板。

10.如权利要求3或4所述的用于制造含导电通孔的基板的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在包含再分布导电通孔的基板上制作电路和焊盘，从而制成用于芯片封装的电路基板。