[发明专利]一种用于制造包含导电通孔的基板的方法

说明书

本发明公开了一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括：制作网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布，网状导线支撑线混编布中的导线以沿着至少一个方向平行排列的方式间隔地分布在其中；将网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布制成三维柱状多孔结构，网状导线支撑线混编布中的导线借助网状支撑线编织布固定在三维柱状多孔结构中；对三维柱状多孔结构的孔隙和周边填充基体材料并将其固化成一个导线基材柱体；沿垂直于导线的方向将导线基材柱体分割成片获得包含导电通孔的基板。采用本发明可便宜快捷地批量制造含导电通孔的陶瓷或玻璃基板，大大减小导电通孔的尺寸及其间距，以及含导电通孔的基板的厚度不受导电通孔的尺寸及其间距的限制。

技术领域

本发明涉及集成电路半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于制造包含导电 通孔的基板的方法。通过在包含导电通孔的基板的上下表面制作电路和焊盘，可 以把包含导电通孔的基板进一步制作成用于集成电路半导体封装的电路基板。

背景技术

有通孔的硅、玻璃、陶瓷或有机材料基板在集成电路半导体封装技术中已有 广泛的应用，是3D集成电路半导体封装中的关键元件。基于含有通孔的基板制 成的电路基板通常用于3D和2.5D集成电路半导体封装技术中，是整合电子产品 功能的元件。含有通孔的基板包括含有通孔的硅基板、玻璃基板、陶瓷基板和有 机材料基板。目前，使用的含有通孔的基板的制造方法可以分为两类：一类是基 于基板的方法，另一类是基于通孔的方法。基于基板的方法基本上包括：1)在 基板上先开一些所需的孔，2)然后用导电材料填充这些孔，从而形成一个含导 电通孔的基板。基于通孔的方法基本上包括：1)先在一个载体上制作一些点状 的小金属柱，2)然后用一个基板材料覆盖这些点状的小金属柱，再去掉所述的 载体并打磨上下表面以露出点状的小金属柱，从而形成一个含导电通孔的基板。 目前，常规方法是通过制作于基板表面的电路和焊盘把含有通孔的基板进一步制 作成含有通孔的电路基板，从而在集成电路半导体封装中把位于基板上表面的电 子元件与基板下方的其它电子元件或印刷电路板相连接，位于基板上表面的电路 也可以使位于其上的电子元件先直接地进行通讯，然后再与基板下方的其它电子 元件或电路板相连接。

在现有技术中通过开孔方法制造含导电通孔的基板的的方法可称作微观方 法，其制造的含导电通孔的基板的基本特征包括：1)基板的上下表面是平整的 以便在其上进一步制作电路和焊盘；2)通孔是一种导电的金属小柱，嵌入在基 板中并按照所需的间距形成规则的排列，3)基板的基体材料用作保持通孔和在 其上进一步制作电路和焊盘的一种载体。需要注意的是，现有技术中这些制造含 导电通孔的基板的微观方法在制造和使用上具有许多局限性。由于其制造工艺， 一些局限性包括：1)其制造是非常费时和昂贵的，2)其中所述的金属小柱或通 孔不包含绝缘外层，3)由于是通过刻蚀，机械钻头或激光开孔，通孔的侧边不 是很平整4)通孔的直径不能非常小，现有技术制造通孔小于10微米，并且超过一定厚度(如100微米以上)的基板是非常困难的，5)通孔的间距不能非常小, 如现有技术在100微米以上厚度的基板上制造小于50微米间距的通孔是困难和 昂贵的，6)含有通孔的基板的厚度受到通孔尺寸和间距的限制，通孔间距越小， 基板就得越薄。