[发明专利]手机的高表面铝合金壳体及铝合金薄板的制备方法

权利要求书

1.一种手机铝合金壳体，其特征在于，所述铝合金壳体由铝合金板材经冲压、机加工和氧化后得到；

所述铝合金板材包括5系铝合金板材和/或6系铝合金板材；

所述5系铝合金包括5252铝合金；

所述6系铝合金包括6061铝合金。

2.根据权利要求1所述的手机铝合金壳体，其特征在于，所述5系铝合金的组成为：

Cu：0.05％～0.08％；

Mg：2.3％～2.6％；

Si：≤0.06％；

Fe：≤0.08％；

Mn：≤0.03％；

V：≤0.05％；

Zn：≤0.03％；

Ti：≤0.015％；

余量的铝。

3.根据权利要求1所述的手机铝合金壳体，其特征在于，所述6系铝合金的组成为：

Si：0.55％～0.65％；

Cu：0.10％～0.25％；

Mg：0.90％～1.20％；

Cr：0.15％～0.25％；

Fe：≤0.12％；

Mn：≤0.10％；

Ti：≤0.015％；

余量的铝。

4.根据权利要求1所述的手机铝合金壳体，其特征在于，所述铝合金板材为铝合金薄板；

所述铝合金板材的厚度为0.5～1.8m；

所述5系铝合金板材的状态为H14状态；

所述6系铝合金板材的状态为T6状态。

5.铝合金板材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将铝合金原料经过配料后进行熔炼铸造，得到铝合金铸锭；

2)将上述步骤得到的铝合金铸锭经过热轧、冷轧、中间退火和再次冷轧后，得到铝合金板材；

所述铝合金包括5系铝合金和/或6系铝合金。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述5系铝合金的铸造的温度为720～750℃；

所述铸造的速度为45～60mm/min；

所述铸造的冷却水流量为25～45m³/h；

所述6系铝合金的铸造的温度为720～750℃；

所述铸造的速度为45～50mm/min；

所述铸造的冷却水流量为20～40m³/h。

7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)具体为：

11)将铝合金原料经过配料后，装炉熔化，得到原料熔液；

12)将上述步骤得到的原料熔液进行静置精炼，再经过在线除气和在线过滤后，得到合金熔体；

13)将上述步骤得到的合金熔体经过铸造后，得到铝合金铸锭。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述静置精炼的具体步骤为依次进行精炼、静置和再次精炼；

所述静置精炼之后，加入含Ti的细化剂；

所述加入含Ti的细化剂的加入量为1.2～2.0kg/tAl；

所述在线除气后的熔体的氢含量小于等于0.15cm³/100gAl；

所述含Ti的细化剂包括Al-3Ti-1B细化剂和/或Al-5Ti-0.2B细化剂。

9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述5系铝合金的热轧的开轧温度为410～430℃；所述6系铝合金的热轧的开轧温度为480～500℃；

所述热轧的终轧温度为320～350℃；

所述热轧的总变形量为大于等于70％；

所述冷轧的总变形量为70～90％。

10.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述中间退火为保护性气体下退火或气垫炉退火；

所述中间退火的温度为360～480℃；

所述保护性气体下退火的时间为3～8h；

所述气垫炉退火的时间为5～10min；

所述再次冷轧的预留变形量为60～70％；

所述铝合金板材为6系铝合金板材时，所述再次冷轧后，还包括固溶淬火和人工时效。