[发明专利]手机的高表面铝合金壳体及铝合金薄板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711479604.9 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108118217A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 林顺岩;周志军;温庆红;姚勇;林林 申请(专利权)人: 西南铝业(集团)有限责任公司
主分类号: C22C21/08 分类号: C22C21/08;C22C21/06;B21B3/00;C22C1/02;C22C1/03;C22F1/047;C25D11/04;H04M1/18
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 401326 重庆市九龙*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 铝合金板材 铝合金壳体 手机 高表面 工业化大生产 铝合金薄板 黑线缺陷 强度要求 外观要求 机加工 冲压 制备 应用
【说明书】:

发明提供了一种手机铝合金壳体,所述铝合金壳体由铝合金板材经冲压、机加工和氧化后得到;所述铝合金板材包括5系铝合金板材和/或6系铝合金板材;所述5系铝合金包括5252铝合金;所述6系铝合金包括6061铝合金。本发明从手机铝合金壳体的原料铝合金板材入手,结合手机铝合金壳体的强度要求和高表面的外观要求,对于铝合金的类别进行的特别的选择,再对铝合金的各个组分进行创造性的选择和组合,并辅以特定的比例含量,选择了特定的5252铝合金和特定的6061铝合金作为铝合金板材,从而消除了材料纹缺陷和黑线缺陷,大大降低了由此产生的废品率,而且工序简单,适于工业化大生产的推广和应用,具有重要的实际意义和市场前景。

技术领域

本发明属于手机材料技术领域,涉及手机铝合金壳体及铝合金板材的制备方法,尤其涉及手机的高表面铝合金壳体及铝合金薄板的制备方法。

背景技术

铝合金是一种以铝为基的合金,主要合金元素有铜、硅、镁、锌和锰。铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料。随着经济的快速发展,铝合金材料在民用领域、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用,尤其是近些年,伴随着全球经济一体化,手机应用快速发展,也带动了手机制造业的蓬勃发展,而以手机为主的3C产品,如Iphone第一代在2007年就首次采用了铝合金做后盖,在近几年各大手机厂商也日益推出了更多的具有铝合金外壳的产品,因加工方便,灵活性高,档次高,可有效提高产品附加值,得以在电子行业得到了广泛运用,不仅主要用于三星、华为、OPPO、小米等品牌的高端智能手机,也用在大尺寸平板电脑机身、移动电脑外壳、移动电源外壳等方面,获得广泛的应用,市场需求巨大。

铝型材外壳是通常是在铝合金板材上加工出的外壳,灵活性高,深度可以任意切割,一般内部都有电路板卡槽,只要把电路板直接插入即可,无须再行固定,便捷性是其他种类的外壳无法比拟的,通常采用一次压铸成型技术。现有的常规的铝合金壳体通常都是使用CNC机床(高速钻攻中心),经过DDG环节将铝合金板材精准地铣成规整三维体积,再粗铣和精铣内腔的各个位置,再对外表面进行粗铣和精铣,并且对内外表面辅以相应的化学处理,然后抛光处理;其中磨砂的表面效果还需要进行喷砂处。之后,为保证铝合金稳定,不被汗液等外界因素所干扰,还必须要进行阳极氧化处理,通过阳极氧化使表面被氧化,形成致密、坚硬的氧化膜,更加耐磨且不易沾污。

正是因为手机外壳是外观主导因素产品,所以对于原料铝合金板材的表面要求非常高;更主要的是铝合金壳体的制备包括冲压、多次机加工以及氧化等诸多复杂制备工艺,而且外壳的厚度非常薄,所以对于铝合金板材的外观要求并不是仅仅存在于外观表面,而是从内到外,不管铣到哪一个厚度,都要求具有高表面的要求。而随着市场对手机壳体铝材表面质量要求不断提高,对铝合金轧制薄板阳极氧化后表面要求几乎无缺陷,主要包括材料纹缺陷和黑线缺陷,尤其是材料纹的要求近乎严苛。但是现有的生产工艺仍然无法完全解决手机壳体可能出现的材料纹缺陷和黑线缺陷,存在废品率高的问题。

因而,如何找到一种方法,能够制备手机的高表面铝合金壳体,降低废品率,已成为业内诸多一线研究人员和生产应用厂商亟待解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此,本发明要解决的技术问题在于提供一种手机铝合金壳体及铝合金板材的制备方法,特别是一种手机的高表面铝合金壳体及铝合金薄板的制备方法,采用本发明提供的铝合金薄板制备的手机铝合金壳体,表面性能优异,不存在材料纹缺陷和黑线缺陷,具有较低的废品率。

本发明提供了一种手机铝合金壳体,所述铝合金壳体由铝合金板材经冲压、机加工和氧化后得到;

所述铝合金板材包括5系铝合金板材和/或6系铝合金板材;

所述5系铝合金包括5252铝合金;

所述6系铝合金包括6061铝合金。

优选的,所述5系铝合金的组成为:

Cu:0.05%~0.08%;

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