[发明专利]一种真空焊接炉控制系统及其控制方法

说明书

一种真空焊接炉控制系统及其控制方法，属于真空焊接技术领域。控制系统包括控制模块和搬运机构、抽负压模块、保护气进气管、加热模块和冷却模块，控制模块的输出端分别与抽负压模块、加热模块、冷却模块连接，焊接台靠近进料端的一侧为加热区，焊接台靠近出料端的一侧为冷却区，抽负压模块设置在加热区靠近冷却区的一端上侧并升降设置在炉盖上，抽负压模块底部与加热区合围成密闭的负压腔，加热模块设置在加热区的内部，冷却模块设置在冷却区内部；保护气进气管设置在焊接室上并与焊接室内部连通，控制模块的输出端与保护气进气管的开关连接。能够在料片搬运过程中对料片进行加热、焊接速度快且避免料片氧化。

技术领域

一种真空焊接炉控制系统及其控制方法，属于真空焊接技术领域。

背景技术

二极管、三极管、可控硅或者桥等电子元器件在生产时，需要在上料片和下料片之间焊接芯片，该工艺称之为合片。合片的具体工作过程如下：首先需要在下料片的上侧涂刷锡膏，并将芯片放置在下料片的的具体位置，然后将下侧涂刷有锡膏的上料片叠放在下料片上侧，再将焊接模顶盖盖合在焊接模底板上，最后将焊接模送入焊接炉内进行焊接。料片的焊接需要在真空炉中进行。

申请号为201420820418.2的中国实用新型专利公开了一种连续性真空焊接炉，其在使用过程中存在如下技术问题：

（1）其机台上仅仅设置有一个与真空处理装置相配合的加热区，由于需要将料片加热到一定温度才能使锡膏融化并起到焊接效果，而料片的升温需要移动的时间，从而导致加热时间长，并且由于其加热区设置在上盖上，加热区采用辐射对料片进行加热，传热效率较低，从而进一步增加了料片的加热时间，使其焊接效率较低；

（2）为了方便传动机构对料片的输送，需要料片的两端伸出承载台，传动机构通过料片两端的伸出部分将料片托起并输送，由于加热后的料片较软，料片两端的伸出部分会向下弯折，从而导致料片两端的芯片的位置无法与料片的触点对正，从而导致出现大量的不合格品，也增加了后续；

（3）焊接后的料片温度过高，冷却速度较慢，料片移出真空处理装置后容易被氧化，并且移出机台的料片温度依旧过高，工人无法直接对料片进行处理。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种在料片搬运过程中对料片进行加热、焊接速度快且避免料片氧化的真空焊接炉控制系统及其控制方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该一种真空焊接炉控制系统，包括控制模块和搬运机构，真空焊接炉包括焊接室，焊接室下部设置焊接台，设置炉盖盖合在其上部，焊接室和炉盖之间形成焊接腔，控制模块的输出端与搬运机构连接，其特征在于：还包括抽负压模块、保护气进气管、加热模块和冷却模块，控制模块的输出端分别与抽负压模块、加热模块和冷却模块连接，焊接台靠近进料端的一侧为加热区，焊接台靠近出料端的一侧为冷却区，抽负压模块设置在加热区靠近冷却区的一端上侧并升降设置在炉盖上，抽负压模块底部与加热区合围成密闭的负压腔，加热模块设置在加热区内部，冷却模块设置在冷却区内部；保护气进气管设置在焊接室或炉盖上并与焊接室内部连通，控制模块的输出端与保护气进气管的开关连接。

优选的，所述的搬运机构包括搬运杆以及设置在焊接室下侧的升降机构、平移机构和开合机构，控制模块的输出端分别与升降机构、平移机构和开合机构连接，搬运杆对称设置有两根，且搬运杆的中部设置在焊接室内，开合机构同时与两根搬运杆相连并带动其开合，平移机构与开合机构相连并带动其沿靠近或远离出料端的方向移动，升降机构与平移机构相连并带动其升降，每个搬运杆上均设有多个承托部，焊接台两端设有多个让位口，让位口与承托部一一对应。

优选的，所述的焊接室的两端均通过端盖封闭，每个端盖的两侧均对称设置有搬运口，搬运杆穿过搬运口与开合机构相连，端盖的底部与焊接台间隔设置。