[发明专利]一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法有效
| 申请号： | 201711483800.3 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108296641B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 黄伟桦;吴烈;向军;范醉风;陈克胜;董育精;周俊;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/60 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sim 卡槽窄边 激光 加工 细小 字符 方法 | ||
1.一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其特征在于，包括步骤：
将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩，使缩扩后的字符实际线宽不大于激光光斑直径；以及
按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标，使SIM卡槽窄边表面部分区域的材料气化，留下的凹槽形成极细小字符；
所述激光光斑直径为0.02～0.03mm；
将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩时，每次缩扩距离为-0.0008～-0.0012mm。
2.根据权利要求1所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其特征在于，所述按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标的步骤之前还包括步骤：
将激光焦距调整到预定焦距上，并设置激光参数。
3.根据权利要求2所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其特征在于，所述将激光焦距调整到预定焦距上的步骤之前还包括步骤：
把SIM卡槽固定在治具上，然后平稳的放在工作平台上，并使SIM卡槽窄边表面的待打标位置呈预定角度，以保证激光入射角度。
4.根据权利要求2所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其特征在于，所述预定焦距为在100mm标准焦距的基础上偏1.0～1.4mm。
5.根据权利要求2所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其特征在于，所述设置激光参数的步骤中，设置激光脉冲宽度为200～300ns，激光频率为150～160kHz。
6.根据权利要求5所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其特征在于，所述设置激光参数的步骤中，设置激光填充密度为0，功率为2.6～3W。
7.根据权利要求3所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其特征在于，所述预定角度为45～60°。
8.根据权利要求1所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其特征在于，将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩时，每次缩扩距离为-0.001mm。
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