[发明专利]一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法

说明书

本发明公开了一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，包括步骤：将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩，使缩扩后的字符实际线宽不大于激光光斑直径；以及按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标，使SIM卡槽窄边表面部分区域的材料气化，留下的凹槽形成极细小字符。本发明在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，与现有的工艺相比，无需任何后续工艺处理，且加工出来的效果底纹光滑平整，字符边界分明清晰，表面无毛刺，而且不会对后序工序有影响。本发明方法时间短成本低，能够显著提高工作效率。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法。

背景技术

SIM卡槽窄边宽度仅0.5mm左右，需在0.5mm宽度尺寸上标记字高0.2mm的字符模具，肉眼无法清晰识别，需使用配套显微镜才能分辨，其目地主要实现防伪功能。传统药水腐蚀及机械刀具刻印技术无法实现极细小字符模具。现有的在SIM卡槽极细窄边小字符的普通激光方式工艺，一般加工出来的效果通常呈现为边缘毛刺重、部分字体模糊不清(如图4中200所示)，故压印出来的效果边缘不清晰，难以识别，无法实现防伪目地。另外，现有的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符模具工艺，后期需要大量的后续工艺，例如加工完需要进行对加工部位进行抛光与超声波清洗内部的毛刺，而且超声波未必能清洗完内部的毛刺，这样可能刮伤后面的磨具。这样就造成了大量不必要的损失，并消耗了大量不必要的时间，且工业成本较高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，从而克服现有的普通激光方式工艺在SIM卡槽极细窄边小字符，存在边缘毛刺重、部分字体模糊不清的问题。

本发明的技术方案如下：

本发明提供了一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，包括步骤：

将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩，使缩扩后的字符实际线宽不大于激光光斑直径；以及

按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标，使SIM卡槽窄边表面部分区域的材料气化，留下的凹槽形成极细小字符。

所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，所述按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标的步骤之前还包括步骤：

将激光焦距调整到预定焦距上，并设置激光参数。

所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，所述将激光焦距调整到预定焦距上的步骤之前还包括步骤：

把SIM卡槽固定在治具上，然后平稳的放在工作平台上，并使SIM卡槽窄边表面的待打标位置呈预定角度，以保证激光入射角度。

所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，所述预定焦距为在100mm标准焦距的基础上偏1.0～1.4mm。

所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，所述设置激光参数的步骤中，设置激光脉冲宽度为200～300ns，激光频率为150～160kHz。

所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，所述设置激光参数的步骤中，设置激光填充密度为0，功率为2.6～3W。

所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，所述预定角度为45～60°。

所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，所述激光光斑直径为0.02～0.03mm。

所述的在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩时，每次缩扩距离为-0.0008～-0.0012mm。