[发明专利]低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物，其特征在于，按重量份计包括以下原料组分：溴化环氧树脂15～23份、酚醛环氧树脂3～5份、氰酸酯树脂40～46份、PTFE树脂20～26份、稀释剂9～13份。

2.根据权利要求1所述的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物，其特征在于，所述溴化环氧树脂的环氧值为2.38-2.63eq/kg，水解氯0-200ppm。

3.根据权利要求1所述的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物，其特征在于，所述酚醛环氧树脂为电子级双酚A型酚醛环氧树脂。

4.根据权利要求3所述的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物，其特征在于，所述酚醛环氧树脂的水解氯含量小于300ppm，环氧值4.7～5.3eq/kg。

5.根据权利要求1所述的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂购买自慧峰化工CY-10；所述稀释剂为丙酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一种或两种以上。

6.一种制备如权利要求1～5中任意一项所述的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物的方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)、按配方称取各组分物质；

2)、将溴化环氧树脂加入稀释剂中，加热搅拌溶解，再加入酚醛环氧树脂、氰酸酯树脂混合均匀；最后加入PTFE树脂搅拌分散均匀即可。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述步骤2)中加热反应温度为45～55℃。

8.一种印刷电路板用的覆铜板，其特征在于，其通过如下步骤制备而成：

1).将如权利要求6或7制备方法所制得的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物与促进剂及稀释剂按重量份100：(0.001～0.05)：(50～60)的比例混和，配成胶液；

2).经过上胶机，使步骤1)所得胶液半固化在玻璃纤维布上，烘烤后制成半固化PP片；

3).然后将步骤2)所得PP片与铜箔在真空压机上叠放，压制成覆铜板。

9.如权利要求8所述的印刷电路板用的覆铜板，其特征在于，所述步骤1)中促进剂为2-甲基咪唑；所述稀释剂为丙酮；所述步骤1)中胶液固含量的重量百分比为40～50％；所述步骤3)中压制的温度为170～190℃，压力为2～4MPa，压制时间为60～120分钟。

10.如权利要求8所述的印刷电路板用的覆铜板，其特征在于，所述步骤2)中烘烤温度为170℃，半固化PP片的胶化时间80～100s。