[发明专利]低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物及其制备方法与应用。其中低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物，按重量份计包括以下原料组分：溴化环氧树脂15～23份、酚醛环氧树脂3～5份、氰酸酯树脂40～46份、PTFE树脂20～26份、稀释剂9～13份。本发明所得含溴氰酸酯改性树脂组合物可提高环氧树脂介电性能，使得所制得覆铜板具有较低Dk/Df值且仍具有较高耐热性。

技术领域

本发明涉及一种含溴氰酸酯改性树脂，特别是涉及一种低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物及其制备方法。

背景技术

氰酸酯树脂(CE)具有优良的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高；电性能优异，具有极低的介电常数(2.8～3.2)和介电损耗角正切值(0.002～0.008)，并且介电性能对温度和电磁波频率的变化都显示特有的稳定性(即具有宽频带性)。但其树脂固化物的脆性较大，制得的复合材料预浸料的铺覆性差，可采用环氧树脂EP增韧。

CE树脂改性环氧树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的基体材料，可以提高环氧树脂介电性能，但Dk/Df仍较高，且不太耐热，不能满足低Dk覆铜板(Dk小于4.0)的要求。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明提供一种低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物。

本发明的技术目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明所述的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物，按重量份计包括以下原料组分：溴化环氧树脂15～23份、酚醛环氧树脂3～5份、氰酸酯树脂40～46份、PTFE树脂20～26份、稀释剂9～13份。

本发明进一步地，所述溴化环氧树脂的环氧值为2.38-2.63eq/kg，水解氯0-200ppm。

本发明进一步地，所述酚醛环氧树脂为电子级双酚A型酚醛环氧树脂。

本发明更进一步地，所述酚醛环氧树脂的水解氯含量小于300ppm，环氧值4.7～5.3eq/kg。

作为本发明的优选，所述氰酸酯树脂购买自慧峰化工CY-10；所述稀释剂为丙酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一种或两种以上。

本发明的另一技术目的是提供一种制备上述低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物的方法，包括如下步骤：

1)、按配方称取各组分物质；

2)、将溴化环氧树脂加入稀释剂中，加热搅拌溶解，再加入酚醛环氧树脂、氰酸酯树脂混合均匀；最后加入PTFE树脂搅拌分散均匀即可。

进一步地，所述步骤2)中加热反应温度为45～55℃。

本发明的另一技术目的是提供一种印刷电路板用的覆铜板，其通过如下步骤制备而成：

1).将上述制备方法所制得的低Dk/Df值的含溴氰酸酯改性树脂组合物与促进剂及稀释剂按重量份100：(0.001～0.05)：(50～60)的比例混和，配成胶液；

2).经过上胶机，使步骤1)所得胶液半固化在玻璃纤维布上，烘烤后制成半固化PP片；

3).然后将步骤2)所得PP片与铜箔在真空压机上叠放，压制成覆铜板。

本发明进一步地，所述步骤1)中促进剂为2-甲基咪唑；所述稀释剂为丙酮；所述步骤1)中胶液的固含量的重量百分比为40～50％；所述步骤3)中压制的温度为170～190℃，压力为2～4MPa，压制时间为60～120分钟。

本发明更进一步地，所述步骤2)中烘烤温度为170℃，半固化PP片的胶化时间80～100s。