[发明专利]一种基于电磁波的刀具的监测方法及监测系统

权利要求书

1.一种基于电磁波的刀具的监测方法，其特征在于，所述刀具的刀片的分子是非极性分子，所述方法包括步骤：

向所述刀具的刀片发射探测波；所述探测波为太赫兹频段的电磁波；

接收透过所述刀片的电磁波，该电磁波为衰减波；

比较所述衰减波和所述探测波，得到所述刀片的吸收光谱；

根据所述吸收光谱计算所述刀片的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述吸收光谱计算所述刀片的厚度的步骤包括：

根据所述刀片的吸收光谱，获取所述衰减波的衰减时间；

根据所述衰减时间和所述刀片的材质计算所述刀片的厚度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述吸收光谱计算所述刀片的厚度的步骤之后包括：

比较所述刀片的厚度值与预设阈值，并根据比较结果判断所述刀片是否符合要求。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述比较所述刀片的厚度值与预设阈值，并根据比较结果判断所述刀片是否符合要求的步骤之后包括：

在所述刀片不符合要求时，发出报警信号。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述探测波为预设的太赫兹频段范围内的电磁波。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刀片上标记有若干个不同的测量位置；

所述向刀具的刀片发射探测波的步骤包括：

向所述刀片的其中一个所述测量位置发射所述探测波；

所述根据所述吸收光谱计算所述刀片的厚度的步骤之后包括：

存储所述刀片在该测量位置的厚度；

在有其它所述测量位置的厚度未被测量时，向下一个待测量的所述测量位置发射所述探测波。

7.一种基于电磁波的刀具的监测系统，其特征在于，所述刀具的刀片的分子是非极性分子，所述监测系统用于监测刀片加工装置加工的刀片的厚度，所述监测系统包括：

太赫兹监测装置，包括样品台、电磁发生仪、电磁接收仪和辅助处理设备；所述样品台用于支撑所述刀片；所述电磁发生仪用于向所述刀片发射探测波；所述电磁接收仪用于接收透过所述刀片的电磁波，该电磁波为衰减波；所述辅助处理设备用于比较所述衰减波和所述探测波，得到所述刀片的吸收光谱，并根据吸收光谱计算所述刀片的厚度；其中，所述探测波为太赫兹频段的电磁波；

传送带，所述传送带设置于所述刀片加工装置和所述太赫兹监测装置之间，所述传送带用于将所述刀片在所述刀片加工装置和所述样品台之间传送；

控制器，与所述传送带连接，所述控制器用于控制所述传送带的运作。

8.根据权利要求7所述的刀具监测系统，其特征在于，所述太赫兹监测装置还包括分束器，所述分束器接收所述电磁发生仪产生的太赫兹频段的初始波，并将所述初始波分为能量相等的两束波，其中一束作为所述探测波，其中一束作为参照波；

所述电磁接收仪接收所述参照波和所述衰减波，并将所述参照波和所述衰减波发送给所述辅助处理设备；

所述辅助处理设备比较所述衰减波和所述参照波，获取所述刀片的吸收光谱。

9.根据权利要求7所述的刀具监测系统，其特征在于，所述辅助处理设备比较所述刀片的厚度值与预设阈值，并根据比较结果判断所述刀片是否符合要求。

10.根据权利要求9所述的刀具监测系统，其特征在于，所述太赫兹监测装置还包括提示单元；所述辅助处理设备在判断出所述刀片不符合要求时，所述提示单元发出提示信息。