[发明专利]一种基于电磁波的刀具的监测方法及监测系统

说明书

本发明涉及一种基于电磁波的刀具的监测方法。该方法包括：向所述刀具的刀片发射探测波；所述探测波为太赫兹频段的电磁波；接收透过所述刀片的电磁波，该电磁波为衰减波；比较所述衰减波和所述探测波，得到所述刀片的吸收光谱；根据所述吸收光谱计算所述刀片的厚度。本发明还涉及一种基于电磁波的刀具的监测系统。上述基于电磁波的刀具的监测方法及监测系统，利用太赫兹频段的电磁波测量刀片的厚度。具体地，利用太赫兹频段的电磁波透过刀片时的吸收光谱，计算刀片的厚度。实现了刀片厚度无接触式的测量，测量简单，并且利用吸收光谱科学计算刀片的厚度，测量精度较高，因此测量效果较好。

技术领域

本发明涉及刀具质量检测领域，特别涉及一种基于电磁波的刀具的监测方法及监测系统。

背景技术

现代的刀具生产工艺中，大多使用磨床进行加工，其精度和效率都远远大于传统的手工打造技术。此处以陶瓷刀具为例，陶瓷刀片的厚度是决定刀具质量的最重要因素。为了保持刀片的厚度符合设计的要求，经常需要熟练的工人将刀片从磨床上取下，使用卡尺等测量工具逐一进行校对，并由此来判定磨床的设置是否精确，机器的运作是否正常。但是，传统的测量刀片厚度的方法大多数是接触式的，操作复杂，且测得的刀片的厚度精度较差，测量效果不好。

发明内容

基于此，有必要针对传统的测量刀片厚度的方法操作复杂且测量效果不好的问题，提供一种基于电磁波的刀具的监测方法及监测系统。

一种基于电磁波的刀具的监测方法，所述刀具的刀片的分子是非极性分子，所述方法包括步骤：

向所述刀具的刀片发射探测波；所述探测波为太赫兹频段的电磁波；

接收透过所述刀片的电磁波，该电磁波为衰减波；

比较所述衰减波和所述探测波，得到所述刀片的吸收光谱；

根据所述吸收光谱计算所述刀片的厚度。

在其中一个实施例中，所述根据所述吸收光谱计算所述刀片的厚度的步骤包括：

根据所述刀片的吸收光谱，获取所述衰减波的衰减时间；

根据所述衰减时间和所述刀片的材质计算所述刀片的厚度。

在其中一个实施例中，所述根据所述吸收光谱计算所述刀片的厚度的步骤之后包括：

比较所述刀片的厚度值与预设阈值，并根据比较结果判断所述刀片是否符合要求。

在其中一个实施例中，所述比较所述刀片的厚度值与预设阈值，并根据比较结果判断所述刀片是否符合要求的步骤之后包括：

在所述刀片不符合要求时，发出报警信号。

在其中一个实施例中，所述探测波为预设的太赫兹频段范围内的电磁波。

在其中一个实施例中，所述刀片上标记有若干个不同的测量位置；

所述向刀具的刀片发射探测波的步骤包括：

向所述刀片的其中一个所述测量位置发射所述探测波；

所述根据所述吸收光谱计算所述刀片的厚度的步骤之后包括：

存储所述刀片在该测量位置的厚度；

在有其它所述测量位置的厚度未被测量时，向下一个待测量的所述测量位置发射所述探测波。

一种基于电磁波的刀具的监测系统，所述刀具的刀片的分子是非极性分子，所述监测系统用于监测刀片加工装置加工的刀片的厚度，所述监测系统包括：