[发明专利]深度固化的单组分脱酮肟有机硅胶黏剂胶及其制备方法

权利要求书

1.一种单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，包括以下原料组分：

α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷：100份

无机填料：50-150份

酮肟交联剂：5-25份

酮肟交联剂低聚物:5-25份

偶联剂：2-10份

催化剂：0.1-0.5份；

所述酮肟交联剂低聚物为如下结构的化合物：

R₁、R₂、R₃、R₄、R₅分别各种选自以上所列基团。

2.根据权利要求1所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，所述酮肟交联剂低聚物具有以下分子结构式：

3.根据权利要求1所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为50-100000cps。

4.根据权利要求3所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为5000-20000cps。

5.根据权利要求1所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，所述无机填料为纳米碳酸钙、重质碳酸钙、轻质碳酸钙其中的一种或两种。

6.根据权利要求1-5任一所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，所述酮肟型交联剂为四丁酮肟基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷其中的一种或两种。

7.根据权利要求1-5任一所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，所述偶联剂为含有伯氨基、仲氨基、叔胺基、环氧基、脲基、异氰酸酯基、氯基、酰氧基烷氧基硅烷偶联剂。

8.根据权利要求7所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，所述偶联剂为KH540、KH550、KH560、KH570、KH792其中一种或两种。

9.根据权利要求1-5任一所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，所述催化剂为烷基酰氧类或鳌合型有机锡类催化剂。

10.根据权利要求9所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，所述催化剂为二醋酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二乙酰丙酮二丁基锡、二乙酰乙酸乙酯二丁基锡其中的一种或两种。

11.根据权利要求1-5任一所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，包括以下原料组分：

粘度为5000-10000cps的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧100份、

无机填料100-150份、

酮肟型交联剂5-10份、

酮肟交联剂低聚物5-15份、

偶联剂2-5份、

催化剂0.25-0.5份。

12.根据权利要求11所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂，其特征是，包括以下原料组分：

粘度为5000-10000cps的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧100份、

无机填料100份、

酮肟型交联剂5份、

酮肟交联剂低聚物5份、

偶联剂2份、

催化剂0.25份；

所述酮肟交联剂低聚物为如下：

13.权利要求1-12任一项所述的上述单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

将所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、所述无机填料加入到捏合机中，加热到135±5℃，真空度-0.095MPa以上高速捏合180±10min，密闭冷却到室温；

再依次加入所述酮肟型交联剂、所述酮肟交联剂低聚物、所述偶联剂、所述催化剂，密闭搅拌均匀后抽真空-0.095MPa保持30±5min，出料密封保存即可。