[发明专利]PCB可靠性的预测方法、装置及计算机设备在审
| 申请号： | 201711492695.X | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108197385A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓;柳祖善 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄晓庆 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度场仿真 仿真结果 应力场 计算机设备 预测 仿真模型 铜箔层 导孔 基板 计算机可读存储介质 材料使用 层叠结构 仿真生成 结果生成 模型配置 温度模拟 信息构建 热模拟 热性能 有效地 申请 | ||
1.一种PCB可靠性的预测方法，其特征在于，包括：
基于目标PCB的层叠结构信息构建PCB结构模型，所述PCB结构模型包括基板模型、铜箔层模型及导孔模型；
基于所述目标PCB的材料使用信息为所述PCB结构模型中的基板模型、铜箔层模型及导孔模型配置热性能参数，获得PCB仿真模型；
获取所述目标PCB的温度场仿真结果，所述温度场仿真结果基于预定的温度模拟参数和所述PCB仿真模型进行热模拟仿真生成；
获取所述目标PCB的应力场仿真结果，所述应力场仿真结果基于所述温度场仿真结果生成；
基于所述应力场仿真结果对所述目标PCB的可靠性进行预测。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，生成所述温度场仿真结果的方式，包括：
对所述PCB仿真模型进行微元化分割处理，获得网格分割单元；
基于预定的温度模拟参数和各网格分割单元进行热模拟仿真，生成所述温度场仿真结果。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，生成所述应力场仿真结果的方式，包括：
基于所述温度场仿真结果进行热力耦合分析，生成所述应力场仿真结果。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述应力场仿真结果对所述目标PCB的可靠性进行预测的步骤，包括：
基于所述应力场仿真结果确定所述目标PCB的应力集中位置；
基于所述应力集中位置对所述目标PCB的可靠性进行预测。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述热性能参数包括导热系数、杨氏模量、膨胀系数和泊松比。
6.一种PCB可靠性的预测装置，其特征在于，包括：
结构模型构建模块，用于基于目标PCB的层叠结构信息构建PCB结构模型，所述PCB结构模型包括基板模型、铜箔层模型及导孔模型；
性能参数配置模块，用于基于所述目标PCB的材料使用信息为所述PCB结构模型中的基板模型、铜箔层模型及导孔模型配置热性能参数，获得PCB仿真模型；
温度场结果获取模块，用于获取所述目标PCB的温度场仿真结果，所述温度场仿真结果基于预定的温度模拟参数和所述PCB仿真模型进行热模拟仿真生成；
应力场结果获取模块，用于获取所述目标PCB的应力场仿真结果，所述应力场仿真结果基于所述温度场仿真结果生成；
可靠性预测模块，用于基于所述应力场仿真结果对所述目标PCB的可靠性进行预测。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述可靠性预测模块，包括：
集中位置确定单元，用于基于所述应力场仿真结果确定所述目标PCB的应力集中位置；
可靠性预测单元，用于基于所述应力集中位置对所述目标PCB的可靠性进行预测。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述热性能参数包括导热系数、杨氏模量、膨胀系数和泊松比。
9.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机设备，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，未经华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711492695.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
