[发明专利]PCB可靠性的预测方法、装置及计算机设备

说明书

本申请涉及一种PCB可靠性的预测方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备，所述方法包括：基于目标PCB的层叠结构信息构建PCB结构模型，所述PCB结构模型包括基板模型、铜箔层模型及导孔模型；基于所述目标PCB的材料使用信息为所述PCB结构模型中的基板模型、铜箔层模型及导孔模型配置热性能参数，获得PCB仿真模型；获取所述目标PCB的温度场仿真结果，所述温度场仿真结果基于预定的温度模拟参数和所述PCB仿真模型进行热模拟仿真生成；获取所述目标PCB的应力场仿真结果，所述应力场仿真结果基于所述温度场仿真结果生成；基于所述应力场仿真结果对所述目标PCB的可靠性进行预测。本申请提供的方案能够有效地提高预测的效率。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别是涉及一种PCB可靠性的预测方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子设备的重要组成部分，用于支撑元器件，以及实现各元器件之间的电气连接。

随着电子技术的不断发展，电子设备逐渐走向轻薄化、微型化及高性能化，PCB需承载的元器件的数量越来越多，排布越来越紧凑，且整体功耗越来越大。并且，PCB在贴装和使用过程中都会面临各种高温条件。因而，PCB出现可靠性风险的几率越来越大。在此情况下，在PCB投入实际使用之前，需要对PCB板在设计端有必要进行相关可靠性预测分析，从而提升其在终端的使用可靠性。

传统方法通过对PCB样板进行反复试验及调整，以此预测PCB的可靠性。然而，传统方法需要耗费大量的时间和成本，且效率低下。

发明内容

基于此，有必要针对传统方法中效率低、成本高的技术问题，提供一种PCB可靠性的预测方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备。

一种PCB可靠性的预测方法，包括：

基于目标PCB的层叠结构信息构建PCB结构模型，所述PCB结构模型包括基板模型、铜箔层模型及导孔模型；

基于所述目标PCB的材料使用信息为所述PCB结构模型中的基板模型、铜箔层模型及导孔模型配置热性能参数，获得PCB仿真模型；

获取所述目标PCB的温度场仿真结果，所述温度场仿真结果基于预定的温度模拟参数和所述PCB仿真模型进行热模拟仿真生成；

获取所述目标PCB的应力场仿真结果，所述应力场仿真结果基于所述温度场仿真结果生成；

基于所述应力场仿真结果对所述目标PCB的可靠性进行预测。

在一个实施例中，生成所述温度场仿真结果的方式，包括：

对所述PCB仿真模型进行微元化分割处理，获得网格分割单元；

基于预定的温度模拟参数和各网格分割单元进行热模拟仿真，生成所述温度场仿真结果。

在一个实施例中，生成所述应力场仿真结果的方式，包括：

基于所述温度场仿真结果进行热力耦合分析，生成所述应力场仿真结果。

在一个实施例中，所述基于所述应力场仿真结果对所述目标PCB的可靠性进行预测的步骤，包括：

基于所述应力场仿真结果确定所述目标PCB的应力集中位置；

基于所述应力集中位置对所述目标PCB的可靠性进行预测。

在一个实施例中，所述热性能参数包括导热系数、杨氏模量、膨胀系数和泊松比。

一种PCB可靠性的预测装置，包括：

结构模型构建模块，用于基于目标PCB的层叠结构信息构建PCB结构模型，所述PCB结构模型包括基板模型、铜箔层模型及导孔模型；