[发明专利]金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构在审
| 申请号： | 201711499671.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108112189A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 余国鑫;高彬 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 焊点结构 焊接作业 电缆芯线 电路本体 焊接结构 金属导体 微波网络 焊接点 焊锡 锡部 组焊 电路 焊点 工作可靠性 增强电缆芯 包覆电缆 电缆布线 拉扯外力 一致性好 电连接 阻焊层 作业量 焊装 区时 围设 锡焊 芯线 流动 保证 | ||
1.一种金属导体微波网络电路的焊点结构，其特征在于，包括：
电路本体，所述电路本体设有至少一个焊接点，所述焊接点设有焊接作业面；及
第一阻焊层，所述第一组焊层覆设于所述焊接作业面上、并围设形成焊接工作区，所述焊接作业面凹设有位于所述焊接工作区内的藏锡部；其中，所述焊接工作区用于与电缆芯线进行焊装定位。
2.根据权利要求1所述的金属导体微波网络电路的焊点结构，其特征在于，所述电路本体还包括与所述焊接点连接的电路主体，所述第一阻焊层包括覆设于所述焊接作业面与所述电路主体的衔接处的阻焊主干部。
3.根据权利要求2所述的金属导体微波网络电路的焊点结构，其特征在于，所述第一阻焊层还包括第一阻焊侧翼部和第二阻焊侧翼部，所述第一阻焊侧翼部和所述第二阻焊侧翼部的同一端均与所述阻焊主干部连接、另一端分别沿所述焊接作业面的两侧边缘向外自由延展。
4.根据权利要求1所述的金属导体微波网络电路的焊点结构，其特征在于，所述藏锡部为焊接盲槽或焊接通槽，所述焊接盲槽或所述焊接通槽的槽宽小于所述电缆芯线的直径。
5.根据权利要求4所述的金属导体微波网络电路的焊点结构，其特征在于，所述焊接盲槽或所述焊接通槽的槽宽比所述电缆芯线的直径小0.1～0.2mm。
6.根据权利要求1所述的金属导体微波网络电路的焊点结构，其特征在于，还包括第二阻焊层，所述焊接点还设有与所述焊接作业面相背设置的焊接作业相对面，所述第二阻焊层覆设于所述焊接作业相对面上；所述藏锡部为焊接通槽，所述焊接作业相对面通过所述焊接通槽与所述焊接作业面连通。
7.根据权利要求6所述的金属导体微波网络电路的焊点结构，其特征在于，所述焊接作业相对面设有阻焊预留区，所述阻焊预留区位于所述第二阻焊层与所述焊接通槽的边缘之间。
8.根据权利要求7所述的金属导体微波网络电路的焊点结构，其特征在于，所述阻焊预留区的宽度范围为0.5～1.0mm。
9.一种焊接结构，其特征在于，包括电缆芯线，焊锡体和如上述权利要求1至8任一项所述的金属导体微波网络电路的焊点结构，所述焊锡体填设于所述焊接工作区、所述藏锡部和所述阻焊预留区内，所述电缆芯线包覆于所述焊锡体内。
10.根据权利要求9所述的焊接结构，其特征在于，所述焊锡体位于所述阻焊预留区的一端设有内凹部。
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