[发明专利]金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构

说明书

本发明公开了一种金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构，包括：电路本体，电路本体设有至少一个焊接点，焊接点设有焊接作业面；及第一阻焊层，第一组焊层覆设于焊接作业面上、并围设形成焊接工作区，焊接作业面凹设有位于焊接工作区内的藏锡部；其中，焊接工作区用于与电缆芯线进行焊装定位。因而将电缆芯线锡焊定位于该焊接工作区时，第一组焊层能够防止焊锡过度流动导致堆锡困难，确保堆锡稳定性与堆锡形态的一致性好；同时藏锡部还能保证焊锡完整的包覆电缆芯线，确保焊点的电连接质量好，同时增强电缆芯线在电缆布线中承受拉扯外力的能力，有利于减少二次作业量，提升装联效率；且该焊点结构的实现方式简单，成本低且工作可靠性高。

技术领域

本发明涉及移动通信设备加工技术领域，特别是涉及一种金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构。

背景技术

在移动通信网络覆盖中，微波器件是不可缺少的。其性能的优劣影响到整个网络覆盖的质量。微波网络电路是微波器件的核心部分，承载了相位、功分比等电性能的实现功能。微波电路一般包括基于PCB板之类的基板印制而成的电路或由具有立体结构的金属导体按照已知电路原理组成的电路。金属导体微波网络电路因为缺少非金属介质的介电影响，理论上有助于微波器件获得极低的插损，同时获得金属导体电路的机械加工工艺也相较于PCB加工工艺具有更多、更好的物源，具有更高的生产效率，同等尺寸的金属导体微波网络电路也具有非常明显的成本优势。

但是由于金属电路机械加工工艺原生性问题，如毛刺、变形等，最主要的还是金属导体微波网络电路焊点的设计存在问题，导致电路焊点处焊锡过度流动、堆锡困难、电缆芯线不完全包覆等装联缺陷，焊点的电连接质量差，堆锡稳定性及形态一致性差，导致经常需要进行二次焊接作业，影响装联效率。

发明内容

基于此，本发明有必要提供一种金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构，能够保证焊点处的堆锡稳定性和堆锡形态一致性要求，通过提升焊点的电连接质量，减少焊点因锡焊差异性而导致的二次作业，提升装联效率。

其技术方案如下：

一种金属导体微波网络电路的焊点结构，包括：

电路本体，所述电路本体设有至少一个焊接点，所述焊接点设有焊接作业面：及

第一阻焊层，所述第一组焊层覆设于所述焊接作业面上、并围设形成焊接工作区，所述焊接作业面凹设有位于所述焊接工作区内的藏锡部；其中，所述焊接工作区用于与电缆芯线进行焊装定位。

在应用上述金属导体微波网络电路的焊点结构进行微波器件的装联时，通过在金属电路本体的焊接点上设置焊接作业区，并在焊接作业区上丝印覆设第一组焊层，并使第一组焊层围设形成焊接工作区，因而将电缆芯线锡焊定位于该焊接工作区时，第一组焊层能够防止焊锡过度流动导致堆锡困难，确保堆锡稳定性与堆锡形态的一致性好；同时凹设于焊接工作区内的藏锡部还能保证焊锡完整可靠的包覆电缆芯线，确保焊点的电连接质量好，同时增强电缆芯线在电缆布线中承受拉扯外力的能力，有利于减少二次作业量，提升装联效率；且该焊点结构的实现方式简单，成本低且工作可靠性高。

下面对本申请的技术方案作进一步地说明：

在其中一个实施例中，所述电路本体还包括与所述焊接点连接的电路主体，所述第一阻焊层包括覆设于所述焊接作业面与所述电路主体的衔接处的阻焊主干部。如此能够有效限制焊锡由焊点高温区向电路本体上与该焊接点相连的低温区域流动，从而确保堆锡的稳定性与形态一致性。

在其中一个实施例中，所述第一阻焊层还包括第一阻焊侧翼部和第二阻焊侧翼部，所述第一阻焊侧翼部和所述第二阻焊侧翼部的同一端均与所述阻焊主干部连接、另一端分别沿所述焊接作业面的两侧边缘向外自由延展。如此能够有效防止焊锡经由电路本体的厚度表面向电路本体与该焊接点相连的低温区域流动，从而确保堆锡的稳定性与形态一致性。