[实用新型]一种具有无线射频芯片预制混凝土构件有效

专利信息
申请号: 201720002191.4 申请日: 2017-01-03
公开(公告)号: CN206385721U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 宣景伟;苏奇;凌峰 申请(专利权)人: 上海同凝节能科技有限公司
主分类号: E04C2/52 分类号: E04C2/52
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 郭春远
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 无线 射频 芯片 预制 混凝土 构件
【权利要求书】:

1.一种具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,包括无线射频芯片及钢筋,且所述无线射频芯片通过固定件固定于钢筋上,且所述无线射频芯片为超高频芯片,封装尺寸长度为50mm-200mm,宽度为10mm-60mm,厚度1mm-5mm,两端设置直径2.8mm圆孔。

2.根据权利要求1所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述无线射频芯片的宽度小于30mm时,两端各设置一个圆孔。

3.根据权利要求1所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述无线射频芯片的宽度不小于30mm时,两端各设置两个圆孔。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,无线射频芯片工作频率860MHz~960MH,符合ISO18000-6B/6C协议。

5.根据权利要求4所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述固定件包括第一固定部和第二固定部,且所述第一固定部固定于圆孔内,且第二固定部固定于钢筋上。

6.根据权利要求5所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述第一固定部包括两固定端和两连接于固定端一端的卡扣端。

7.根据权利要求6所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述第二固定部包括两圆弧部,且所述圆弧部的一端连接一起。

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