[实用新型]一种具有无线射频芯片预制混凝土构件有效
申请号: | 201720002191.4 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN206385721U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 宣景伟;苏奇;凌峰 | 申请(专利权)人: | 上海同凝节能科技有限公司 |
主分类号: | E04C2/52 | 分类号: | E04C2/52 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 郭春远 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 无线 射频 芯片 预制 混凝土 构件 | ||
1.一种具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,包括无线射频芯片及钢筋,且所述无线射频芯片通过固定件固定于钢筋上,且所述无线射频芯片为超高频芯片,封装尺寸长度为50mm-200mm,宽度为10mm-60mm,厚度1mm-5mm,两端设置直径2.8mm圆孔。
2.根据权利要求1所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述无线射频芯片的宽度小于30mm时,两端各设置一个圆孔。
3.根据权利要求1所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述无线射频芯片的宽度不小于30mm时,两端各设置两个圆孔。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,无线射频芯片工作频率860MHz~960MH,符合ISO18000-6B/6C协议。
5.根据权利要求4所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述固定件包括第一固定部和第二固定部,且所述第一固定部固定于圆孔内,且第二固定部固定于钢筋上。
6.根据权利要求5所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述第一固定部包括两固定端和两连接于固定端一端的卡扣端。
7.根据权利要求6所述的具有无线射频芯片预制混凝土构件,其特征在于,所述第二固定部包括两圆弧部,且所述圆弧部的一端连接一起。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海同凝节能科技有限公司,未经上海同凝节能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720002191.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。