[实用新型]一种料匣有效
| 申请号： | 201720005051.2 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN206301769U | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 向军 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【权利要求书】：
1.一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘（2），所述料匣（1）为方形箱体结构，其特征在于：所述料匣（1）的前后侧面敞开将料匣（1）的内腔和外界连通，所述料匣（1）的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条（3），所述左右侧壁的若干个平挡条（3）的位置相互对应将所述料匣（1）的内腔分隔成若干个隔槽（4）；所述料匣（1）的左右侧壁上，在所述平挡条（3）的末端设有竖直的立挡条（5），所述立挡条（5）自所述平挡条（3）的上平面处向上延伸。
2.如权利要求1所述的一种料匣，其特征在于：所述料匣（1）的底板上设有定位孔（6）。
3.如权利要求2所述的一种料匣，其特征在于：所述定位孔（6）数量为二个，定位孔（6）的形状为腰形孔。
4.如权利要求1所述的一种料匣，其特征在于：所述料匣（1）的上面板上设有把手（7）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏新智达新能源设备有限公司，未经江苏新智达新能源设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720005051.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种草鱼的高产养殖方法
- 下一篇：一种草鱼套养鲢鱼的养殖方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
