[实用新型]一种料匣

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种料匣。

背景技术

随着半导体技术的进步，使得半导体组件的应用越趋广泛，尤其是贴片式二极管发展尤为迅速。

目前，贴面封装二极管的需求量和发展是当今热点并会非常迅速，随着产品线路板小型化而使产品小型化的发展趋势，目前对二极管的封装技术需求越来越强烈，一般使用各种非标自动化设备来满足不同二极管封装的要求。

然而，很多自动化设备在进行石墨盘的上料和下料时依靠人工操作，生产效率低下并且容易出错，且人工取料后还需要再次进行整理摆放石墨盘。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有技术中，在自动化设备中石墨盘的存放不便，本实用新型提供了一种料匣来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘，所述料匣为方形箱体结构，所述料匣的前后侧面敞开将料匣的内腔和外界连通，所述料匣的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条，所述左右侧壁的若干个平挡条的位置相互对应将所述料匣的内腔分隔成若干个隔槽；所述料匣的左右侧壁上，在所述平挡条的末端设有竖直的立挡条，所述立挡条自所述平挡条的上平面处向上延伸。

进一步地：所述料匣的底板上设有定位孔。

进一步地：所述定位孔数量为二个，定位孔的形状为腰形孔。

进一步地：所述料匣的上面板上设有把手。

本实用新型的有益效果是，本实用新型一种料匣结构简单，且能够有效对料匣内的石墨盘等工件进行有效定位，利用此料匣可以在自动化设备中实现自动化的上下料操作，便于实现自动化生产，工作效率较高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种料匣的结构示意图；

图2是料匣的局部结构示意图；

图3是料匣的左侧示意图；

图4是料匣的剖视图。

图中1、料匣，2、石墨盘，3、平挡条，4、隔槽，5、立挡条，6、定位孔，7、把手。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘2，所述料匣1为方形箱体结构，所述料匣1的前后侧面敞开将料匣1的内腔和外界连通，所述料匣1的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条3，所述左右侧壁的若干个平挡条3的位置相互对应将所述料匣1的内腔分隔成若干个隔槽4；所述料匣1的左右侧壁上，在所述平挡条3的末端设有竖直的立挡条5，所述立挡条5自所述平挡条3的上平面处向上延伸。