[实用新型]一种二极管封装的点胶取晶固晶机构

权利要求书

1.一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，包括

盛胶盘（1），用于盛放锡膏；

安装平台（2），用于放置待封装的料片（3）；

布晶盘（4），用于放置待封装的芯片（5）；

其特征在于：

还包括操作臂，所述操作臂包括：横向驱动装置、纵向驱动装置、第一支架（6）、第二支架（7）和蘸针（8），所述蘸针（8）的针尖（9）向下并设置在所述第一支架（6）上，所述第二支架（7）设置在所述横向驱动装置上，所述第一支架（6）和第二支架（7）通过所述的纵向驱动装置连接，所述第一支架（6）可以在横向驱动装置和纵向驱动装置的驱动下横向和纵向移动，所述盛胶盘（1）、安装平台（2）和布晶盘（4）均设置在所述蘸针（8）的移动轨迹上。

2.如权利要求1所述的一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，其特征在于：所述第一支架（6）上设置有蘸针板，所述蘸针（8）安装在蘸针板上，所述蘸针（8）为圆柱形，其下端为针尖（9），上端为针尾（10），所述蘸针板包括水平设置的底板（11）和水平设置在所述底板（11）上方的盖板（12），所述底板（11）上竖直设有若干个贯穿的第一针孔（13）；所述盖板（12）上竖直设有贯穿的第二针孔（14），所述第一针孔（13）和第二针孔（14）的数量相同且位置相互对应；

所述蘸针（8）上所述针尖（9）和针尾（10）之间设有卡台（15），所述卡台（15）的直径尺寸大于针尖（9）和针尾（10）的直径尺寸；所述底板（11）的上表面和盖板（12）的下表面相互隔开，所述卡台（15）设置在底板（11）的上表面和盖板（12）的下表面之间，所述针尖（9）插入所述第一针孔（13）内并由所述底板（11）的下表面伸出，所述针尾（10）插入所述第二针孔（14）内，所述蘸针（8）可以沿着所述第一针孔（13）和第二针孔（14）的内孔壁上下运动，所述卡台（15）的上端面和所述盖板（12）的下表面之间设置有弹簧（16）。

3.如权利要求2所述的一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，其特征在于：当所述卡台（15）的下平面贴紧所述底板（11）的上平面时，所述针尾（10）的上端面和所述盖板（12）的上平面齐平或者所述针尾（10）的上端面超出所述盖板（12）的上平面向上伸出；所述针尾（10）的上方设有拍板（17），所述拍板（17）上设有能带动所述拍板（17）上下运动的驱动装置；所述拍板（17）的下平面水平设置，并可向下顶推所述针尾（10）。

4.如权利要求2所述的一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，其特征在于：当所述卡台（15）的下平面贴紧所述底板（11）的上平面时，所述针尾（10）的上端面和所述盖板（12）的上平面齐平，所述针尾（10）的上方设有由气缸（18）驱动上下运动的拍板（17）；所述拍板（17）的下平面水平设置，并可向下顶推所述针尾（10）。

5.如权利要求2所述的一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，其特征在于：所述盛胶盘（1）上设有水平驱动装置和刮胶板（19），所述刮胶板（19）设置在所述水平驱动装置上且伸入盛胶盘（1）内并可实现水平刮胶运动。

6.如权利要求1所述的一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，其特征在于：所述横向驱动装置包括第一导轨（20）、第一驱动电机（22）和第一滑块（21），所述第一导轨（20）横向水平固定并且可以由所述第一驱动电机（22）驱动转动，所述第一滑块（21）安装在所述第一导轨（20）上并和所述第二支架（7）固定连接。

7.如权利要求6所述的一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，其特征在于：所述纵向驱动装置包括第二驱动电机（24）、第二导轨（23）和第二滑块，所述第二导轨（23）纵向垂直固定设置在所述第二支架（7）上并且可以由所述第二驱动电机（24）驱动转动，所述第二滑块安装在所述第二导轨（23）上并和所述第一支架（6）固定连接。

8.如权利要求5所述的一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，其特征在于：所述水平驱动装置包括第三导轨（25）、第三驱动电机（27）和第三滑块（26），所述第三导轨（25）水平固定并且可以由所述第三驱动电机（27）驱动转动，所述第三滑块（26）安装在所述第三导轨（25）上并和所述刮胶板（19）固定连接。