[实用新型]一种二极管封装的点胶取晶固晶机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种二极管封装的点胶取晶固晶机构。

背景技术

在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。

传统中这一工序一般包括的步骤包括点胶、固晶、点胶、覆盖料片等工序，然而，这些工序一般是人工进行，对于人力资源的耗费是比较大的；一方面，在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天，许多企业都在竭力压缩工人数量，来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产，上述的这些作业方法显然难以满足企业的需求 ；另一方面，人工或者半人工的作业方法，其生产效率显然也是不高的，并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来，使得加工效率不稳定。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：现有点胶固晶工序人工操作且效率较低，本实用新型提供了一种二极管封装的点胶取晶固晶机构来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种二极管封装的点胶取晶固晶机构，包括盛胶盘，用于盛放锡膏；安装平台，用于放置待封装的料片；布晶盘，用于放置待封装的芯片；还包括操作臂，所述操作臂包括：横向驱动装置、纵向驱动装置、第一支架、第二支架和蘸针，所述蘸针的针尖向下并设置在所述第一支架上，所述第二支架设置在所述横向驱动装置上，所述第一支架和第二支架通过所述的纵向驱动装置连接，所述第一支架可以在横向驱动装置和纵向驱动装置的驱动下横向和纵向移动，所述盛胶盘、安装平台和布晶盘均设置在所述蘸针的移动轨迹上。

进一步地：所述第一支架上设置有蘸针板，所述蘸针安装在蘸针板上，所述蘸针为圆柱形，其下端为针尖，上端为针尾，所述蘸针板包括水平设置的底板和水平设置在所述底板上方的盖板，所述底板上竖直设有若干个贯穿的第一针孔；所述盖板上竖直设有贯穿的第二针孔，所述第一针孔和第二针孔的数量相同且位置相互对应；

所述蘸针上所述针尖和针尾之间设有卡台，所述卡台的直径尺寸大于针尖和针尾的直径尺寸；所述底板的上表面和盖板的下表面相互隔开，所述卡台设置在底板的上表面和盖板的下表面之间，所述针尖插入所述第一针孔内并由所述底板的下表面伸出，所述针尾插入所述第二针孔内，所述蘸针可以沿着所述第一针孔和第二针孔的内孔壁上下运动，所述卡台的上端面和所述盖板的下表面之间设置有弹簧。

进一步地：当所述卡台的下平面贴紧所述底板的上平面时，所述针尾的上端面和所述盖板的上平面齐平或者所述针尾的上端面超出所述盖板的上平面向上伸出；所述针尾的上方设有拍板，所述拍板上设有能带动所述拍板上下运动的驱动装置；所述拍板的下平面水平设置，并可向下顶推所述针尾。

进一步地：当所述卡台的下平面贴紧所述底板的上平面时，所述针尾的上端面和所述盖板的上平面齐平，所述针尾的上方设有由气缸驱动上下运动的拍板；所述拍板的下平面水平设置，并可向下顶推所述针尾。

进一步地：所述盛胶盘上设有水平驱动装置和刮胶板，所述刮胶板设置在所述水平驱动装置上且伸入盛胶盘内并可实现水平刮胶运动。

进一步地：所述横向驱动装置包括第一导轨、第一驱动电机和第一滑块，所述第一导轨横向水平固定并且可以由所述第一驱动电机驱动转动，所述第一滑块安装在所述第一导轨上并和所述第二支架固定连接。

进一步地：所述纵向驱动装置包括第二驱动电机、第二导轨和第二滑块，所述第二导轨纵向垂直固定设置在所述第二支架上并且可以由所述第二驱动电机驱动转动，所述第二滑块安装在所述第二导轨上并和所述第一支架固定连接。

进一步地：所述水平驱动装置包括第三导轨、第三驱动电机和第三滑块，所述第三导轨水平固定并且可以由所述第三驱动电机驱动转动，所述第三滑块安装在所述第三导轨上并和所述刮胶板固定连接。

本实用新型的有益效果是，本实用新型一种二极管封装的点胶取晶固晶机构通过蘸针可以快速进行点胶和取晶的操作，并且操作的位置精度较高，且可以实现自动化生产，生产效率和生产的可靠性都能够得到保证。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种二极管封装的点胶取晶固晶机构的结构示意图；

图2是蘸针板的结构示意图；

图3是蘸针的结构示意图；

图4是蘸针板的局部结构剖视图。