[实用新型]高速甩臂机构有效
申请号: | 201720005081.3 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN206401286U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域,尤其涉及高速甩臂机构。
背景技术
随着半导体技术的进步,使得半导体组件的应用越趋广泛,连带使得晶粒的使用量增加。而针对晶粒这类的精密组件而言,其必须配合精密机械才能顺利的进行工艺。而对于晶粒的取放一般使用业界称为固晶机的固晶装置。固晶机是生产发光二极管过程中必不可少的设备,固晶的目的在于利用粘接剂将晶粒黏着于支架底面,使其固着于基座上,利于焊线及压模。
现有的固晶装置的晶粒是通过取晶机构的甩臂进行吸附和移动,而将晶粒由蓝色胶带移动设置于基板上,因此甩臂的速度与移动的距离是固晶装置加工速度的关键。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:现有甩臂的移动速度较慢,本实用新型提供了高速甩臂机构来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高速甩臂机构,包括第一驱动电机、固定平台和甩臂,所述第一驱动电机安装在所述固定平台上,所述第一驱动电机的输出轴竖直向下,还包括连接座、第一直线导向装置、连接杆、第二直线导向装置、支架和上下驱动装置,所述第一直线导向装置竖直设置,通过所述第一直线导向装置将所述连接座和所述第一驱动电机的输出轴连接;所述连接座的底板上设有轴承;通过所述第二直线导向装置将所述支架和所述固定平台连接;所述上下驱动装置固定设置在所述固定平台上可以驱动 所述支架上下运动;所述连接杆的上端和所述轴承的内圈固定连接,所述连接杆的下端和所述支架固定连接;所述甩臂的前端设有取晶端,后端和所述连接座固定连接。
进一步地:所述第一直线导向装置包括第一导轨和第一滑块,所述第一导轨竖直固定设置在所述第一驱动电机的输出轴上,所述第一滑块安装在第一导轨上并和所述连接座固定连接。
进一步地:所述第二直线导向装置包括第二导轨和第二滑块,所述第二导轨竖直固定设置在所述固定平台上,所述第二滑块安装在第二导轨上并和所述支架固定连接。
进一步地:所述上下驱动装置包括第二驱动电机和弹簧,所述第二驱动电机的输出轴水平设置并设置在所述支架的上方,所述第二驱动电机的输出轴上设有偏心轮;所述弹簧一端连接在固定平台上,另一端连接在所述支架上;所述弹簧将所述支架沿着所述第二直线导向装置向上提拉,使得所述支架的上壁和所述偏心轮的轮缘贴紧。
进一步地:所述取晶端设有真空吸嘴。
进一步地:所述支架的上壁设有球头,所述弹簧向上提拉所述支架,将所述球头贴紧在所述偏心轮的轮缘上。
本实用新型的有益效果是,本实用新型高速甩臂机构通过将第一驱动电机直接驱动连接座转动进而提高了甩臂的移动速度,并在连接座上设置了上下驱动装置,方便了甩臂的取晶和固晶的操作,这种机构的结构简单,驱动效率高,动作重复精度高且机构运动可靠性高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型高速甩臂机构的结构示意图;
图2是偏心轮驱动的结构示意图;
图3是连接杆的安装固定示意图。
图中1、第一驱动电机,2、固定平台,3、甩臂,4、连接座,5、连接杆,6、支架,7、轴承,8、取晶端,9、第一驱动电机1的输出轴,10、第一导轨,11、第一滑块,12、第二滑块,13、第二导轨,14、第二驱动电机,15、弹簧,16、第二驱动电机14的输出轴,17、偏心轮,18、球头。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。相反,本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造