[实用新型]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，包含：

电路板，所述的电路板包括上电路层、下电路层、及遮蔽层，所述的上电路层的外表面具有上接点，所述的下电路层的外表面具有下接点；以及

连接线构件，所述的连接线构件包括上导线组及下导线组，所述的上导线组包括复数个上导线，所述的下导线组包括复数个下导线，所述的上导线及所述的下导线分别具有复数个导电芯线、绝缘包覆部、导电遮蔽部及外绝缘包覆部，所述的绝缘包覆部覆盖于所述的复数个导电芯线，所述的导电遮蔽部覆盖于所述的绝缘包覆部，以及所述的外绝缘包覆部覆盖于所述的导电遮蔽部，所述的上导线的导电芯线具有外露于所述的导电遮蔽部的上芯线外露部，所述的下导线的导电芯线具有外露于所述的导电遮蔽部的下芯线外露部，所述的上芯线外露部及所述的下芯线外露部分别电性连接于所述的上接点与所述的下接点，

其中所述的上电路层具有经移除电路的上层内凹部，所述的下电路层具有经移除电路的下层内凹部，所述的上层内凹部与所述的下层内凹部为上下对应，所述的上导线组承置于所述的上层内凹部以及所述的下导线组承置于所述的下层内凹部，而使所述的遮蔽层隔设在所述的上导线组的上芯线外露部与所述的下导线组的下芯线外露部之间。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述的上电路层与所述的下电路层为硬性结构层，且所述的遮蔽层为软性结构层。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述的上电路层、所述的下电路层及所述的遮蔽层为硬性结构层。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述的遮蔽层包括上金属层、下金属层、及夹设在所述的上金属层与所述的下金属层之间的绝缘层。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述的上导线组及所述的下导线组分别具有复数个接地导线，所述的接地导线为夹置于所述的绝缘包覆部及所述的导电遮蔽部之间，并分别电性连接于所述的上电路层及所述的下电路层的接地导电接点。