[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201720024941.8 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN206650244U 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 王志寿 申请(专利权)人: 科懋实业有限公司
主分类号: H01R13/6591 分类号: H01R13/6591;H01R12/52
代理公司: 上海智信专利代理有限公司31002 代理人: 王洁
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电连接器,特别是涉及一种能够在低厚度下达到信号屏蔽效果的电连接器。

背景技术

电连接器为一种利用电气连接电路板、电子零件或电子产品的装置,随着个人计算机、个人数字助理(PDA)、智慧型手机及平板电脑等数字电子装置的普及,电连接器在日常生活中,已成为不可或缺的信号传输媒介。近年来,出现一种低电压差分信号(Low VoltageDifferential Signal,LVDS)连接器,利用极低的电压振幅高速差动传输资料,并且具有低功耗、低误码率的优点。

然而,此种类型的高速连接器于信号传输时的频率通常高达数吉赫兹(GHz),因此当信号传播时,更容易受到噪声影响。如图4所示,LVDS连接器由电路板a、以及连接在电路板a上下方的上、下导线R1、R2所构成。由于电路板a后端与导线间在制造时无可避免地会产生空隙S,于此空隙S处,上、下导线的外露部分无法通过电路板a的阻隔形成有效遮蔽,因此上、下导线的信号会发生互相干涉的信号干扰(CROSSTALK)现象,影响原信号的传送质量。

现有技术中,如图5所示,为了防止上述的上、下导线之间的信号干扰,其解决方式如图5所示为将电路板b向后设置而夹设于上导线R3及下导线R4间,以形成屏蔽。但是,此种设置方式形成电路板夹设于上导线及下导线之间的多层结构,芯线必须先行加工整型,增加工时与变数外,其厚度大为增加,使得成品的体积增大,不利于设置及使用。

实用新型内容

缘此,本实用新型的目的在于提供一种能够在低厚度下达到信号屏蔽效果的电连接器。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种电连接器,包含:电路板,该电路板包括上电路层、下电路层、及遮蔽层,该上电路层的外表面具有上接点,该下电路层的外表面具有下接点,以及;连接线构件,该连接线构件包括上导线组及下导线组,该上导线组与下导线组包括复数个上导线及下导线,该上导线及该下导线分别包含复数个导电芯线、绝缘包覆部、导电遮蔽部、及外绝缘包覆部,该绝缘部覆盖于该复数个导电芯线,该导电遮蔽部覆盖于该绝缘部,以及该外绝缘包覆部覆盖于该导电遮蔽部,该上导线及下导线的导电芯线具有外露于该导电包覆部的上芯线外露部以及下芯线外露部,该上芯线外露部及该下芯线外露部分别电性连接于该上接点与该下接点,其中该上电路层具有经移除电路的上层内凹部,该下电路层具有经移除电路的下层内凹部,该上层内凹部与该下层内凹部为上下对应,该上导线组承置于该上层内凹部以及该下导线组承置于该下层内凹部,而使该遮蔽层隔设在该上导线组的上芯线外露部与该下导线组的下芯线外露部之间。

根据本实用新型的一实施例,其中该上电路层与该下电路层为硬性结构层,且该遮蔽层为软性结构层。

根据本实用新型的一实施例,其中该上电路层、该下电路层及该遮蔽层为硬性结构层。

根据本实用新型的一实施例,其中该遮蔽层包括上金属层、下金属层、及夹设在该上金属层与该下金属层之间的绝缘层。

根据本实用新型的一实施例,其中该上导线组及该下导线组分别具有复数个接地导线,该接地导线为夹置于该外绝缘包覆部及导电遮蔽部之间,该接地导线分别电性连接于复数个接地导电接点,该接地导电接点设置于该上电路层及该下电路层。

经由本实用新型所采用的技术手段,上导线组与下导组间仅夹置有厚度极薄的遮蔽部,而无需将电路板整体夹置于上导线与下导组间,使得整体电连接器具有低厚度,且具有对信号的屏蔽效果,可维持信号传输时的稳定性。而本实用新型也能够透过遮蔽部而实现接地线路,可免除额外的接地导线设置,简化本实用新型电连接器的设计。再者,在较佳的实施例中,上芯线外露部及下芯线外露部能够以接近直线的方式,连接至电路板的上电路层的上接点及下电路层的下接点,避免对芯线做额外的加工整形而造成变异,并使整体电连接器厚度更低,相较现有技术中电路板整体夹置的结构,本实用新型的电连接器更容易设置及使用。

附图说明

图1为显示根据本实用新型的第一实施例的电连接器的纵向剖面图。

图2为显示根据本实用新型的第一实施例的电连接器的上视图。

图3为显示根据本实用新型的第二实施例的电连接器的纵向剖面图。

图4为显示现有技术的电连接器的纵向剖面图。

图5为显示现有技术的电连接器的纵向剖面图。

附图标记

100 电连接器

1 电路板

11上电路层

111 上接点

112 上层内凹部

12下电路层

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